英国得可印刷机械有限公司 (dek) 现已扩展其高级工具选件系列，与airline hydraulics属下的部门ovation products达成共同销售和开拓市场协议，为dek印刷机用户提供了更多的工具选择。

　　grid-lok™ 工具由技术创新专家 ovation 研制而成，其基本原理类似于 dek的 formflex™ 适配支撑工具系统。dek公司 martin symons指出，这两种工具是相互补充的。他称：“为了使用方便和实现最快速设置，grid-lok是首选。但是，如需优化焊膏沉积量的重复精度以便提升印刷质量，formflex 则是恰当的选择，尤其适用于薄型或柔性电路板。如今，dek 公司可提供这两种解决方案，能够满足所有用户的需求。”

　　grid-lok 具有模块化气动控制顶针阵列，可与电路板的底侧包括组件触点相配合。由操作员启动对准吻合程序，在2秒钟内即可准备就绪；或采用全自动方式，由系统自动设置经过印刷机的各种产品的顶针阵列图形。跟 formflex一样，grid-lok可省去工具调整的编程时间，从而将停机时间减至最低，并提高了产量和生产能力。 ovation与dek紧密合作，确保grid-lok工具系统符合 dek印刷机的工具要求，这些要求普遍适用于infinity、 horizon和ela、viking以及 micron丝网印刷机。

　　顶针尖端敷有抗静电材料，能够独立锁定。在抬起时，每个顶针对电路板的支撑力大约为 5克。grid-lok顶针阵列可用于 尺寸为50 x 50mm至500 x 500mm的电路板。

　　两家公司签订的协议内容包括 ovation将继续开发 grid-lok，并与其它smt设备制造商，包括贴片机生产商合作，以扩大grid-lok工具的应用种类。dek则继续发展、销售 formflex 并提供技术支持；formflex 已经成功地应用于许多 dek 用户的工厂，在支撑组件密集的电路板时其成效尤其明显。