通过使用 soc fpga，开发人员还可以通过器件固有的升级能力和在单个芯片上集成功能的能力，获得更多的定制和差异化机会。polarfire soc fpga 系列提供多种封装和尺寸，更好地平衡应用的性能与功耗，使客户能够在小至 11 × 11 毫米的封装尺寸上实施解决方案。

microchip 的 polarfire soc fpga icicle 工具包非常适合智能嵌入式成像、物联网、工业自动化、国防、汽车和通信应用。

tmd3719集成一套完整的光源闪烁传感系统，内含在人工光源下进行光源闪烁检测的片上算法，以消除摄像头捕获图像时产生的伪影.

制造商:panasonic 产品种类:铝质电解电容器-smd rohs: 详细信息 封装:cut tape 封装:mousereel 封装:reel 系列:fp-v high 产品:high temp electrolytic capacitors 电容:47 uf 电压额定值 dc:25 vdc 容差:20 % esr:260 mohms 最小工作温度:- 55 c 最大工作温度:+ 105 c 直径:6.3 mm 长度:5.8 mm 高度:7.8 mm 寿命:2000 hour 纹波电流:300 ma 资格:aec-q200 端接类型:smd/smt 类型:aluminum capacitors smd, high temperature 商标:panasonic 漏泄电流:3 ua 损耗因数 df:0.14 引线间隔:1.8 mm 产品类型:electrolytic capacitors 工厂包装数量:1000 子类别:capacitors 单位重量:320 mg

该软件套件旨在支持qualcomm cloud ai 100平台在多个运行环境中的开发、测试及部署。

qualcomm cloud ai 100边缘方案开发套件是已经优化的系统级解决方案，能够提供高性能的ai推理、视频处理和5g连接。该开发套件由三个模组化的qualcomm®组件构成：

qualcomm cloud ai 100——支持低功耗、高性能的ai推理.

qualcomm®骁龙™865模组化平台——支持应用和视频处理.

骁龙x55调制解调器及射频系统模组——支持全球运营商的预认证模组实现领先的5g连接能力.

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）