5月29日消息，据外媒报道，美国当地时间周四，芯片巨头高通宣布推出首批wi-fi 6e芯片，由于它们可以接入广泛的额外无线电波范围，因此应该会更快、更可靠。

高通共发布了两套产品：分别用于路由器和手机，前者可以立即发货，而后者应该在今年下半年发货。所有这些芯片的关键功能就在于支持wi-fi 6e，这利用了美国联邦通信委员会(fcc)上个月为wi-fi新开放的6 ghz频谱。这是有史以来最大的wi-fi频谱扩展，应该会带来某些性能方面的巨大提升。这些wi-fi 6e手机芯片属于高通的fastconnect系列，最终往往会与骁龙芯片集成。发布时有两个选项：fastconnect 6700和fastconnect 6900，最高理论速度分别为3gbps和3.6gbps。高通技术副总裁琼斯(vk jones)表示：“我个人预期，这种芯片将很快投入应用，特别是在高端手机领域。”目前还不完全清楚这些芯片是否会应用到明年的旗舰产品上。高通今年已经推出了顶尖的骁龙芯片，但目前使用的是不支持6 ghz的fastconnect 6800。高通表示，手机制造商可以选择使用这些较新的wi-fi芯片，但目前还不清楚会有多少厂商努力增加6 ghz支持，而不是等待默认支持6 ghz的新一代骁龙芯片问世。除了手机芯片，高通还发布了多款用于路由器的wi-fi 6e芯片。它们属于高通networking pro系列，总共将有四个版本。这些芯片的最高理论速度从5.4gbps到10.8gbps不等。高通设想网状路由器使用这些芯片，并将新的6 ghz频谱用作回程，以无线连接这些单元，释放5 ghz频谱与设备通信。