亮点

•恩智浦宣布对可穿戴市场从制造商小区配套工程师与原始设备制造商为他们的下一次创新的基础上全面的硬件和软件参考平台

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•在hexiwear平台，基于kinetis微控制器，提供了一个完整，外形的硬件和软件解决方案，使设计人员从设备传感器的数据移动到云

•社区驱动warp7平台，基于i.mx应用7solo处理器，基于arm®cortex®-a7和cortex-m4内核，是引入了智能功能，迅速发展到原来的产品设计

纽伦堡，德国 - （business wire） - 恩智浦半导体不挥发物（nasdaq：nxpi）今日宣布新的参考平台在嵌入式世界2016年，使创新和智能身打扮快速发展。

“恩智浦能够利用其广泛的产品组合为客户提供全面，外形参考设计可穿戴市场，简化客户设计并加速客户的产品上市时间”

从健身和健康产业和智能设备，这些新的参考平台针对一系列的物联网应用与开源硬件和软件，外形灵活性，并为设计师，以适应不断变化的市场需求，可扩展的解决方案。通过提供基于mcu和mpu参考平台，恩智浦可扩展，以满足不断变化的需求和使用模式实现更快和更具成本效益的开发和设计。

“恩智浦能够利用其广泛的产品组合为客户提供全面，外形参考设计可穿戴市场，简化客户设计并加速客户的产品上市时间，”总经理兼微控制器业务部高级副总裁杰夫·lees表示恩智浦线。 “这些新的参考平台面向原始设备制造商，以及较大的制造商通过社区为需要聪明，低功耗，可扩展的设计，提供了通用性。”

hexiwear参考平台加强恩智浦

基于kinetis微控制器，该hexiwear平台结合的风格和实用性的高端消费类设备中发现，与成熟的工程开发平台的功能和可扩展性，使得hexiwear理想的外形尺寸为可穿戴市场，以及其他边缘节点物联网解决方案。完全开源的，由制造商mikroelektronika开发，在与恩智浦合作伙伴关系，hexiwear硬件包括恩智浦产品的广度：低功耗，基于arm cortex-m4内核的高性能的kinetis微控制器k6x;在kinetis的kw40z多模无线电系统级芯片，在支持hexiwear ble;三个高级nxp传感器：6轴加速度计和磁力计，3轴陀螺仪，和绝对数字压力传感器;和恩智浦的单节电池充电器ic。

“恩智浦提供的产品最全面的产品组合可穿戴的市场和广阔的启用和社会支持相结合，恩智浦是该hexiwear参考平台理想的合作伙伴，”乔尔杰marinkovic博士商mikroelektronika的业务发展总监说。 “该hexiwear平台也是扩展通过点击boardstm增加近200个不同的，额外的传感器的选项。”

该hexiwear软件包括开源应用软件，驱动程序和云连接，使设计人员能够有效地从设备的传感器数据移动到云中。 hexiwear支持自己的应用程序的android和ios，因此用户可以将设备连接到云直开箱，没有任何额外的软件开发。 hexiwear使用freertos操作系统，该软件的kinetis开发工具包（sdk）和kinetis的设计工作室ide。

“hexiwear是一个完整的物联网发展体系，当与我们的云平台相集成，提供功能丰富的云计算解决方案更快地推向市场，”yodiwo的首席执行官alex maniatopoulos说。

在建议转售$ 49 usd in的hexiwear平台的样品现已推出提前扣合，与全面生产预计于2016年4月启动。

kinetis产品设计

该hexiwear平台也可以从设计的kinetis，在线门户网站，为客户访问基于kinetis微控制器的最新开源硬件和软件参考设计下载。 kinetis产品设计提供了获取信息，如软件，原理图和用户文档快速使用和定制。除了hexiwear，kinetis的设计还包括诸如可穿戴式设计的蓝牙低功耗心脏速率监测平台。与正在定期添加新的参考设计，请访问kinetis产品设计和hexiwear在www.nxp.com/kinetisdesigns/hexiwear。

warp7可穿戴参考平台加强恩智浦

基于i.mx 7solo应用处理器，warp7是评估和迅速普及到原有的产品设计使佩戴装置设计者可以创新，走差异化的产品更快地推向市场的最省电的微处理器平台之一。通过利用i.mx 7solo设备的异构多核架构，warp7使客户能够优化电源效率，降低材料清单，并提供了终极性能的灵活性，以应对的各种使用模式的身打扮市场。

warp7是与e络盟的premier farnell集团集团的一部分共同开发，并充分利用广阔的恩智浦产品组合。该平台包括新nxp i.mx 7solo应用处理器，pf3001电源管理ic，bc3770电池充电器，三nxp传感器：6轴的加速度计和磁力计，3轴陀螺仪，和一个绝对数字压力传感器，和近场通信（nfc）芯片，以使短程通信和安全支付。在nfc ic和i.mx 7solo设备的广泛的硬件安全特征的组合允许客户满足多样化穿戴式市场的安全要求。http://yushuo2.51dzw.com/

“e络盟在小巧的外形设计，制造能力和经验的经验与配套开发社区将使耐磨项目，以利用warp7并有可能最终回答这个问题，我应该从哪里开始是成功的穿戴式装置市场，”沈大伟，集团表示技术总监，premier farnell集团。

warp7硬件和软件将是开源的，允许开发者利用这个平台为起点，没有许可限制创新。硬件工程师将受益于原理图，gerber文件和cad文件，而软件工程师就能够通过利用优化的warp7平台上运行的linux和android恩智浦的板级支持包专注于自己的差异化。一个warp7套件将包括主cpu板，i / o子卡和电池。触摸屏液晶显示器将是一个可选的选择。 warp7定在$ 99 usd转售开始全面量产出货2016年4月。