在手机芯片领域，国内技术大概只占手机芯片市场的20%。目前4g芯片，国内没有任何厂家能做，使用的都是国外的技术。

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我国高端芯片产业长期依赖进口，美国棱镜门事件进一步强化了国家发展集成电路产业的决心。我国新一轮集成电路扶持政策相关文件日前制定完毕，最快将于近期对外发布。

未来国家将出台支持芯片发展的重大专项中，有不少都是百亿元级别的投入。预计政策会重点扶持龙头企业。

一定要重视外部因素对企业基本面的改善，只靠公司自身努力是不够的，除了注资以外，通过与海外巨头之间的合资或合作，实现“以市场换技术”，高通给中芯国际28nm订单只是开始。此外，要重视企业的外延扩张。芯片产业中市值大、pe高或者在手现金充裕的上市企业会有较强的并购扩张的冲动。

在芯片国产化的大背景下，各地对芯片产业的扶持力度也日益增强。宁波时代全芯表示，国产芯片厂商由于刚进入市场，还多是面向一种平台，国内芯片设计企业无论是在研发实力、人才储备还是资金规模上，都与国际芯片公司不在同一档次。所以，在3g时代，高通等国外公司在专利方面享有绝对主导权。到了4g时代，芯片国产化是大势所趋，群雄并起，让人们看到了国产芯片振兴的曙光。

中兴通讯获悉，其自主研发的zx297510lte多模芯片平台通过中国移动终端公司品质保障部测试，正式获得中国移动lte多模芯片平台认证。这是国内首款28nm的lte多模芯片平台通过该项认证，标志着国产自研lte多模终端芯片应用已经达到业界一流水平，打破了国外芯片厂商的长期垄断地位，增强了国内芯片核心竞争力，将进一步推动国内lte终端的发展和普及。

随着高通反垄断案的进展，芯片国产化正在提速。

近日，美国高通公司表示，高通已将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际，现在已经开始批量出货，比市场预期大幅提前。

高通此举是市场、客户和政府三种力量同时作用的结果。

2014年中国大陆智能手机出货量有望超过4亿部，全球占比30%以上，已成为全球最大的手机芯片市场。而以华为、联想为代表的中国手机厂商的全球份额已经接近40%，成为名副其实的大客户。

发改委此前对高通发起了反垄断调查，如果不能和解，高通的全球市场份额可能快速下降，威胁其长期发展。

华创证券表示，本次高通调查案将推动国产化芯片替代进入加速期。“从全球行业来看，今年芯片行业周期向上，供求关系进一步改善;从国内环境来看，国家政策大力扶持，本土自主核心产业芯片设计、制造龙头企业将迎来重要战略机遇期和黄金发展期。”

国泰君安判断，高通已经开始给予中芯国际12英寸28nm手机核心处理芯片(ap)的量产订单。虽然中芯国际短期业绩仍有压力，但未来产品结构和盈利能力将会提升。

中芯国际已经在1月26日宣布28nm量产，2月9日宣布与arm在artisan 28nm ip核心的合作。中国芯片制造与国际的差距缩短到12个月—18个月(此前18个月—24个月)，高通28nm导入有望强化其他国际客户对中芯国际28nm制程的信心。

国泰君安研报认为，此次事件最受益的就是中芯国际(最受益于国家支持的制造平台)和长电科技(封装领域最大的受益者，与中芯国际合资先进封装)。http://xycdz.51dzw.com