宽带通信与存储半导体领先供应商pmc-sierra公司（nasdaq: pmcs）今天宣布，富士通公司已选取pmc-sierra的城域传输半导体方案，用于其城域光通信旗舰产品flashwave® 7500可重构光分插复用器（roadm）和flashwave 4500多工服务供应平台（mspp）。flashwave 7500 roadm使用pmc-sierra chess™ iii芯片组，将完整的sonet分插复用器（adm）功能集成在一个flexponder™接口卡上，而具互补性的flashwave 4500 mspp，不仅使用chess iii芯片组，还用到了pmc-sierra的chess宽带芯片组。chess宽带芯片组可实现高容量vt1.5疏导，将数据和tdm流量传送到sonet/sdh支路，以满足下一代mspp的需求。

　　服务供应商正需要更高的集成度与灵活性，chess系列方案可使富士通提供分布式可延展的城域传输解决方案，同时降低功耗、成本与复杂度。这些特性可提高光纤效率，降低资本与运营费用，使服务供应商能推出并有效管理新的以太网及现有t1/e1服务。

　　“富士通不断为光网络市场提供最佳的平台，pmc-sierra的chess产品系列具有高集成度成帧器、可扩性的无阻塞交换结构和强大的处理器，pmc-sierra的解决方案最能满足三重业务用户增长不断的需要，pmc-sierra以其关键性能革新、优异的模拟与混合信号技术以及无可比拟的客户服务，明显有别于其他供应商。”富士通公司光系统事业部总经理minoru takeno说道。

　　“技术领先的富士通公司具有强大的flashwave产品系列，不论是在国内还是国外，都占据了重要市场份额。”pmc-sierra通信产品营销与应用部副总裁dino bekis说道。“我们非常重视与富士通之间的策略伙伴关系，并很高兴成为其旗舰城域平台的重要合作伙伴。我们经生产验证的chess iii和chess宽带产品系列可以使富士通提供更可扩性和更灵活性的光网络架构，以实现先进的服务，同时也能满足服务供应商对质量的要求。”

　　产品介绍
　　chess iii芯片组可用于2.5gbps与10gbps城域网服务汇聚、疏导与传输

　　chess iii是建立新一代城域传输设备的基础芯片组，可提供多种sts-1/au-3交叉连接解决方案，以及用于mspp和roadm的高整合度成帧器解决方案。

　　chess iii芯片组包含下列组件：
　　tse-nx160  64口交叉连接组件，可使单级无阻塞交叉连接从160gbps升级到640gbps。
tse 240  96口交叉连接组件，可以降低采用mapstm技术自动保护交换的软件复杂性。
tse 120  74口交叉连接组件，针对低带宽和低成本应用进行最优化。
arrow-2x192  高整合度通道化20gbps成帧器，可支持8oc-48/stm-16或双口oc-192/stm-64。
arrow-1x192 -高整合度通道化10gbps成帧器，可支持4口oc-48/stm-16或一个oc-192/stm-64。

　　chess宽带芯片组用于vt/tu疏导
　　chess宽带芯片组是一种高整合度vt/tu疏导解决方案，可以将服务升级至µmssp、mssp以及光交叉连接系统并极具成本效益。

　　chess宽带芯片组包含下列组件：
　　wse 40  18口宽带交叉连接组件，采用mapstm技术以降低自动保护交换的软件复杂性。
wse 20  10口宽带交叉连接组件，专门针对低带宽与低成本应用进行最优化。
　　tupp 9953  用于9953 mbit/s的sonet/sdh支路单元净荷处理器。

　　chess系列方案的先进创新技术包含了，硬件保护交换用的maps，以及pmc-sierra的最佳tfi-5高速串行背板技术rate agile serial i/o（rasiotm）。