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方正成为“最受尊敬的PCB企业”

发布时间:2008/5/25 0:00:00 访问次数:885

2003年10月,方正集团全资收购珠海参多层电路板有限公司(现更名为珠海参方正科技多层电路板有限公司)。自此拉开了方正进军pcb行业的序幕,并确立pcb为集团第一主业it产业中的战略性业务单元。

  依托方正集团的强大实力和优势,经过方正电路板人奋勇的业务开拓和不断的技术创新,近年来销售业逐年稳步上升,在业界赢得尊重。为满足市场需求和示来发展,经过集团的战略布局,目前方正pcb事业部在珠海、杭州、重庆拥有珠海方正高密hdi产业园,重庆方正高密,珠海越亚封装基板有限公司,杭州方正速能科技有限公司,方正pcb快板厂等生产企业,公司可以为客户提供全方位的一站式服务,主要产品有背板、系统板、高密度互连板、刚挠结合板、研发用快板、ic封装基板等产品,主要应用于通讯系统、通讯终端、it、消费电子、军工、高端仪器|仪表、工业电子、电气、自动化控制、航空等领域。

  公司永远秉“持续创新”和“方方正正做人,实实在在做事”的理念,坚持以客户为中心,市场为导向的工作原则,开拓进取。

  成为“最受尊敬的pcb企业”是方正pcb人的一贯追求。

  近六年稳步发展的方正pcb产业

  milestones of founder pcb in recent 6 years

  2003年

  方正集团全资收购原珠海参多层,更名珠海方正科技多层电路板有限公司;

  2004年

  杭州速能成立,成为方正pcb华东战略据点;

  2005年

  方正多层收购珠江摩托厂房,实施在规模技术改造,建设新的内层厂,扩大内层产能;

  2006年

  与以色列合资成立珠海越亚封装基板技术有限公司投资20亿元的珠海方正科技pcb产业园开工建设;

  2007年

  产业园年产40万尺的hdi工厂正式投产;重庆方正pcb产业园正式开工建设;

  2008年

  方正pcb技术研究院正式运作,珠海方正pcb产业园的快板厂投产,重庆方正pcb产业园的背板及软硬结合板工厂投产,方正pcb研究院强大的研发体系客户联合开发队建立,方正pcb研究院,与香港理工大学\重庆大学联合成立方正pcb研究院是中国行业第一家也是唯一一家成立致立于pcb研究院,研发pcb最新技术。

  ★ 专注领域全球领导企业联合进行未来3~5年内的技术做前瞻性研发;

  ★ 定期与各厂技术委员会交流、沟通为各厂提供源源不断的技术支持;

  ★ 为pcb行业进行技术性人员的培训;

  ★ 与知名学府合作进行重点项目攻关。

2003年10月,方正集团全资收购珠海参多层电路板有限公司(现更名为珠海参方正科技多层电路板有限公司)。自此拉开了方正进军pcb行业的序幕,并确立pcb为集团第一主业it产业中的战略性业务单元。

  依托方正集团的强大实力和优势,经过方正电路板人奋勇的业务开拓和不断的技术创新,近年来销售业逐年稳步上升,在业界赢得尊重。为满足市场需求和示来发展,经过集团的战略布局,目前方正pcb事业部在珠海、杭州、重庆拥有珠海方正高密hdi产业园,重庆方正高密,珠海越亚封装基板有限公司,杭州方正速能科技有限公司,方正pcb快板厂等生产企业,公司可以为客户提供全方位的一站式服务,主要产品有背板、系统板、高密度互连板、刚挠结合板、研发用快板、ic封装基板等产品,主要应用于通讯系统、通讯终端、it、消费电子、军工、高端仪器|仪表、工业电子、电气、自动化控制、航空等领域。

  公司永远秉“持续创新”和“方方正正做人,实实在在做事”的理念,坚持以客户为中心,市场为导向的工作原则,开拓进取。

  成为“最受尊敬的pcb企业”是方正pcb人的一贯追求。

  近六年稳步发展的方正pcb产业

  milestones of founder pcb in recent 6 years

  2003年

  方正集团全资收购原珠海参多层,更名珠海方正科技多层电路板有限公司;

  2004年

  杭州速能成立,成为方正pcb华东战略据点;

  2005年

  方正多层收购珠江摩托厂房,实施在规模技术改造,建设新的内层厂,扩大内层产能;

  2006年

  与以色列合资成立珠海越亚封装基板技术有限公司投资20亿元的珠海方正科技pcb产业园开工建设;

  2007年

  产业园年产40万尺的hdi工厂正式投产;重庆方正pcb产业园正式开工建设;

  2008年

  方正pcb技术研究院正式运作,珠海方正pcb产业园的快板厂投产,重庆方正pcb产业园的背板及软硬结合板工厂投产,方正pcb研究院强大的研发体系客户联合开发队建立,方正pcb研究院,与香港理工大学\重庆大学联合成立方正pcb研究院是中国行业第一家也是唯一一家成立致立于pcb研究院,研发pcb最新技术。

  ★ 专注领域全球领导企业联合进行未来3~5年内的技术做前瞻性研发;

  ★ 定期与各厂技术委员会交流、沟通为各厂提供源源不断的技术支持;

  ★ 为pcb行业进行技术性人员的培训;

  ★ 与知名学府合作进行重点项目攻关。

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