外资圈对半导体库存问题一直争论不休，而率先喊出半导体短线将再跌两成的美林证券，昨天表示底部应落在第三季，dram和ic设计都比代工业表现更好。

第二季初包括ｊｐ摩根的首席分析师夏鲍文，与美林证券的半导体分析师何浩铭两人，分别对半导体库存水位过高提出疑虑。双方都认为，当时就可预见半导体的前景并不乐观。而花旗证券与巴黎证券却认为情况未如外界想像的糟糕，持续看好台积电等龙头类股有70到80元的实力。

不过昨天何浩铭的最新策略中，已将半导体未来的下修幅度，从之前的20%缩减到10%，预期第3季末底部即将浮现，看好dram，同时将ic设计调升到符合msci权重标准。

何浩铭指出，今年以来半导体族群股价表现最差的就属ic设计和封测，分别跌了18%和14%，而晶圆代工和记忆体则下修了7%和6%。但在上游业者对库存问题提高警觉度，并积极改善产能利用率下，未来下档空间已经从10到20%缩小到10%，今年第三季末应该就是底部。

何浩铭认为，下半年投资半导体，选股技巧相当重要，整体而言，dram表现优于晶圆代工和nand　flash。至于ic设计和封测类股，也可望止跌走稳出现反弹。

而继昨天德意志大力喊进dram类股后，美林持续上次报告的看法，看好南科（2408）胜于力晶（5346）。

下周起晶圆双雄与ic设计龙头联发科的法说会登场。由于之前双雄对今年景气都抱持乐观，法人预期法说将再释利多。至于联发科董事长蔡明介六月时在股东会上对景气完全不愿作任何预测，仅表示将在八月的法说会上一次说清，也令法人对联发科法说抱持很大的想像空间。