ADG704BRMZ-REEL7

ADG704BRMZ-REEL7属性

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ADG704BRMZ-REEL7描述

参数名称 参数值
Source Content uid ADG704BRMZ-REEL7
Brand Name Analog Devices Inc
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 2009460004
零件包装代码 SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP10,.19,20
针数 10
制造商包装代码 RM-10
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Malaysia
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 1.15
Samacsys Description CMOS, Low Voltage 2.5 ? 4-Channel Multiplexer
Samacsys Manufacturer Analog Devices
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
YTEOL 8.5
其他特性 CAN ALSO OPERATE WITH 5 V SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码 S-PDSO-G10
JESD-609代码 e3
长度 3 mm
湿度敏感等级 1
信道数量 4
功能数量 1
端子数量 10
标称断态隔离度 60 dB
通态电阻匹配规范 0.1 Ω
最大通态电阻 (Ron) 8 Ω
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP
封装等效代码 TSSOP10,.19,20
封装形状 SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260
电源 3/5 V
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm
最大信号电流 0.03 A
子类别 Multiplexer or Switches
最大供电电流 (Isup) 0.001 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V
表面贴装 YES
最长断开时间 16 ns
最长接通时间 24 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN
端子形式 GULL WING
端子节距 0.5 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40
宽度 3 mm

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