VI-JWM-IW详细规格
- 类别:DC DC Converters
- 描述:CONVERTER MOD DC/DC 10V 100W
- 系列:*
- 制造商:Vicor Corporation
- 类型:隔离
- 输出数:1
- 电压_输入(最小值):18V
- 电压_输入(最大值):36V
- 电压_输出1:10V
- 电压_输出2:-
- 电压_输出3:-
- 电流_输出(最大值):*
- 功率333W444_制造系列:100W
- 电压_隔离:*
- 特性:*
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:9 针法兰半砖电源模块
- 大小/尺寸:2.28" L x 2.40" W x 0.50" H(57.9mm x 61.0mm x 12.7mm)
- 包装:散装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 效率:*
VI-JWM-IW详细规格
- 类别:DC DC Converters
- 描述:CONVERTER MOD DC/DC 10V 100W
- 系列:*
- 制造商:Vicor Corporation
- 类型:隔离
- 电压_输入:
- 输出:
- 输出数:1
- 不同电流时的输出(最大值)_1:
- 不同电流时的输出(最大值)_2:
- 不同电流时的输出(最大值)_3:
- 不同电流时的输出(最大值)_4:
- 功率333W444:
- 安装类型:通孔
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 效率:*
- 封装/外壳:9 针法兰半砖电源模块
- 大小/尺寸:2.28" L x 2.40" W x 0.50" H(57.9mm x 61.0mm x 12.7mm)
- 包装:散装
VI-JWM-IW-B1详细规格
- 类别:DC DC Converters
- 描述:CONVERTER MOD DC/DC 10V 100W
- 系列:*
- 制造商:Vicor Corporation
- 类型:隔离
- 输出数:1
- 电压_输入(最小值):18V
- 电压_输入(最大值):36V
- 电压_输出1:10V
- 电压_输出2:-
- 电压_输出3:-
- 电流_输出(最大值):*
- 功率333W444_制造系列:100W
- 电压_隔离:*
- 特性:*
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:9 针半砖 BusMod
- 大小/尺寸:2.36" L x 2.28" W x 1.08" H(59.9mm x 57.9mm x 27.4mm)
- 包装:散装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 效率:*
VI-JWM-IW-B1详细规格
- 类别:DC DC Converters
- 描述:CONVERTER MOD DC/DC 10V 100W
- 系列:*
- 制造商:Vicor Corporation
- 类型:隔离
- 电压_输入:
- 输出:
- 输出数:1
- 不同电流时的输出(最大值)_1:
- 不同电流时的输出(最大值)_2:
- 不同电流时的输出(最大值)_3:
- 不同电流时的输出(最大值)_4:
- 功率333W444:
- 安装类型:通孔
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 效率:*
- 封装/外壳:9 针半砖 BusMod
- 大小/尺寸:2.36" L x 2.28" W x 1.08" H(59.9mm x 57.9mm x 27.4mm)
- 包装:散装
VI-JWM-IW-F1详细规格
- 类别:DC DC Converters
- 描述:CONVERTER MOD DC/DC 10V 100W
- 系列:*
- 制造商:Vicor Corporation
- 类型:隔离
- 输出数:1
- 电压_输入(最小值):18V
- 电压_输入(最大值):36V
- 电压_输出1:10V
- 电压_输出2:-
- 电压_输出3:-
- 电流_输出(最大值):*
- 功率333W444_制造系列:100W
- 电压_隔离:*
- 特性:*
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:9 针半砖 FinMod
- 大小/尺寸:2.28" L x 1.86" W x 0.79" H(57.9mm x 47.2mm x 20.1mm)
- 包装:散装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 效率:*
VI-JWM-IW-F1详细规格
- 类别:DC DC Converters
- 描述:CONVERTER MOD DC/DC 10V 100W
- 系列:*
- 制造商:Vicor Corporation
- 类型:隔离
- 电压_输入:
- 输出:
- 输出数:1
- 不同电流时的输出(最大值)_1:
- 不同电流时的输出(最大值)_2:
- 不同电流时的输出(最大值)_3:
- 不同电流时的输出(最大值)_4:
- 功率333W444:
- 安装类型:通孔
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 效率:*
- 封装/外壳:9 针半砖 FinMod
- 大小/尺寸:2.28" L x 1.86" W x 0.79" H(57.9mm x 47.2mm x 20.1mm)
- 包装:散装
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Xilinx Inc 208-BFQFP IC SPARTAN-XL FPGA 30K 208-PQFP
- 固定式 TDK Corporation 非标准 INDUCTOR POWER 330UH .70A SMD
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1206(3216 公制) CAP CER 3300PF 500V 5% X7R 1206
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针法兰半砖电源模块 CONVERTER MOD DC/DC 10V 100W
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向,圆盘 CAP CER 330PF 300V 10% RADIAL
- 蜂鸣器 PUI Audio, Inc. TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 BUZZER PIEZO 6VDC 2.8KHZ PANEL
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Xilinx Inc 144-LQFP IC SPARTAN-XL FPGA 30K 144-TQFP
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1812(4532 公制) CAP CER 390PF 500V 5% X7R 1812
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1206(3216 公制) CAP CER 3300PF 500V 10% X7R 1206
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向,圆盘 CAP CER 330PF 300V 10% RADIAL
- RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 3M TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 TAPE COPPER/POLY 1"X10.9YDS
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1812(4532 公制) CAP CER 3900PF 500V 5% X7R 1812
- 固定式 TDK Corporation 非标准 INDUCTOR POWER 47UH 1.9A SMD
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1206(3216 公制) CAP CER 3300PF 1KV 10% X7R 1206
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Xilinx Inc 256-BBGA IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 256-PBGA