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TMS320DM368ZCE详细规格: 类别：嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）; 描述：IC DGTL MEDIA SOC 338NFBGA; 系列：TMS320DM3x, DaVinci™; 制造商：Texas Instruments; 类型：数字媒体片内系统（DMSoC）; 接口：EBI/EMI，以太网，I²C，McBSP，SPI，UART，USB; 时钟速率：432MHz; 非易失性存储器：ROM（16 kB）; 片载RAM：56kB; 电压_I/O：1.8V，3.3V; 电压_内核：1.35V; 工作温度：0°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：338-LFBGA; 供应商器件封装：338-NFBGA（13x13）; 包装：托盘

TMS320DM368ZCE48详细规格: 类别：嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）; 描述：IC DGTL MEDIA SOC 338NFBGA; 系列：TMS320DM3x, DaVinci™; 制造商：Texas Instruments; 类型：数字媒体片内系统（DMSoC）; 接口：EBI/EMI，以太网，I²C，McBSP，SPI，UART，USB; 时钟速率：432MHz; 非易失性存储器：ROM（16 kB）; 片载RAM：56kB; 电压_I/O：1.8V，3.3V; 电压_内核：1.35V; 工作温度：0°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：338-LFBGA; 供应商器件封装：338-NFBGA（13x13）; 包装：托盘

TMS320DM368ZCED详细规格: 类别：嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）; 描述：IC DGTL MEDIA SOC 338NFBGA; 系列：TMS320DM3x, DaVinci™; 制造商：Texas Instruments; 类型：数字媒体片内系统（DMSoC）; 接口：EBI/EMI，以太网，I²C，McBSP，SPI，UART，USB; 时钟速率：432MHz; 非易失性存储器：ROM（16 kB）; 片载RAM：56kB; 电压_I/O：1.8V，3.3V; 电压_内核：1.35V; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：338-LFBGA; 供应商器件封装：338-NFBGA（13x13）; 包装：托盘

TMS320DM368ZCED48F详细规格: 类别：嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）; 描述：IC DGTL MEDIA SOC 338NFBGA; 系列：TMS320DM3x, DaVinci™; 制造商：Texas Instruments; 类型：数字媒体片内系统（DMSoC）; 接口：EBI/EMI，以太网，I²C，McBSP，SPI，UART，USB; 时钟速率：432MHz; 非易失性存储器：ROM（16 kB）; 片载RAM：56kB; 电压_I/O：1.8V，3.3V; 电压_内核：1.35V; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：338-LFBGA; 供应商器件封装：338-NFBGA（13x13）; 包装：托盘

TMS320DM368ZCEDF详细规格: 类别：嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）; 描述：IC DGTL MEDIA SOC 338NFBGA; 系列：TMS320DM3x, DaVinci™; 制造商：Texas Instruments; 类型：数字媒体片内系统（DMSoC）; 接口：EBI/EMI，以太网，I²C，McBSP，SPI，UART，USB; 时钟速率：432MHz; 非易失性存储器：ROM（16 kB）; 片载RAM：56kB; 电压_I/O：1.8V，3.3V; 电压_内核：1.35V; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：338-LFBGA; 供应商器件封装：338-NFBGA（13x13）; 包装：托盘

TMS320DM368ZCEF详细规格: 类别：嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）; 描述：IC DGTL MEDIA SOC 338NFBGA; 系列：TMS320DM3x, DaVinci™; 制造商：Texas Instruments; 类型：数字媒体片内系统（DMSoC）; 接口：EBI/EMI，以太网，I²C，McBSP，SPI，UART，USB; 时钟速率：432MHz; 非易失性存储器：ROM（16 kB）; 片载RAM：56kB; 电压_I/O：1.8V，3.3V; 电压_内核：1.35V; 工作温度：0°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：338-LFBGA; 供应商器件封装：338-NFBGA（13x13）; 包装：托盘

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