TMP105YZCT 全国供应商、价格、PDF资料
TMP105YZCT详细规格
- 类别:PMIC - 热管理
- 描述:IC DGTL TEMP SENSOR 2WIRE 6DSBGA
- 系列:-
- 制造商:Texas Instruments
- 功能:温度监控系统(传感器)
- 传感器类型:内部
- 感应温度:-40°C ~ 125°C
- 精度:±3°C(最小值)
- 拓扑:ADC(三角积分型),寄存器库
- 输出类型:SMBus?
- 输出报警:是
- 输出风扇:无
- 电压_电源:2.6 V ~ 3.3 V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:6-UFBGA,DSBGA
- 供应商器件封装:6-DSBGA(1x1.5)
- 包装:剪切带 (CT)
TMP105YZCT详细规格
- 类别:PMIC - 热管理
- 描述:IC DGTL TEMP SENSOR 2WIRE 6DSBGA
- 系列:-
- 制造商:Texas Instruments
- 功能:温度监控系统(传感器)
- 传感器类型:内部
- 感应温度:-40°C ~ 125°C
- 精度:±3°C(最小值)
- 拓扑:ADC(三角积分型),寄存器库
- 输出类型:SMBus?
- 输出报警:是
- 输出风扇:无
- 电压_电源:2.6 V ~ 3.3 V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:6-UFBGA,DSBGA
- 供应商器件封装:6-DSBGA(1x1.5)
- 包装:带卷 (TR)
TMP105YZCT详细规格
- 类别:PMIC - 热管理
- 描述:IC DGTL TEMP SENSOR 2WIRE 6DSBGA
- 系列:-
- 制造商:Texas Instruments
- 功能:温度监控系统(传感器)
- 传感器类型:内部
- 感应温度:-40°C ~ 125°C
- 精度:±3°C(最小值)
- 拓扑:ADC(三角积分型),寄存器库
- 输出类型:SMBus?
- 输出报警:是
- 输出风扇:无
- 电压_电源:2.6 V ~ 3.3 V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:6-UFBGA,DSBGA
- 供应商器件封装:6-DSBGA(1x1.5)
- 包装:Digi-Reel®
- 固态 Toshiba 4-DIP(0.300",7.62mm) PHOTOCOUPLER RELAY SSR 4-DIP
- 模块 - 插孔 Hirose Electric Co Ltd 3-SIP 模块 CONN MOD JACK R/A 6P2C
- 溫度 Texas Instruments 4-UFBGA,DSBGA IC TEMP SENSOR DGTL SMBUS 4DSBGA
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 464 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 扎带 - 支座和安装 Panduit Corp 3-SIP 模块 TIE MNT USER SUPPLY ADHESIVE
- 配件 Teledyne LeCroy 5-DIP 模块 INSULATING CAP
- 过时/停产零件编号 Texas Instruments EVAL MODULE FOR TLV320AIC33
- 固态 Toshiba 4-DIP(0.300",7.62mm) PHOTORELAY MOSFET OUT 4-DIP
- 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) Texas Instruments 529-BFBGA,FCBGA IC DIGITAL MEDIA SOC 529FCBGA
- 接口 - 驱动器,接收器,收发器 Texas Instruments 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC DVR/RCVR RS232 ESD DL 16SOIC
- 模块 - 插孔 Hirose Electric Co Ltd 3-SIP 模块 CONN MOD JACK 4P4C
- 配件 Teledyne LeCroy 5-DIP 模块 INSULATING CAP
- 接口 - 编解码器 Texas Instruments 80-VFBGA IC STEREO AUDIO CODEC 80-BGA
- 固态 Toshiba 8-DIP(0.300",7.62mm) RELAY SOLID STATE PC MNT
- 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) Texas Instruments 529-BFBGA,FCBGA IC DIGITAL MEDIA SOC 529-FCBGA