TRR18EZPF4640 全国供应商、价格、PDF资料
TRR18EZPF4640详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 464 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：TRR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：464
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：抗硫化
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：1206（3216 公制）
- 供应商器件封装：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：Digi-Reel®
TRR18EZPF4640详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 464 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：TRR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：464
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：抗硫化
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：1206（3216 公制）
- 供应商器件封装：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：带卷 (TR)
TRR18EZPF4640详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 464 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：TRR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：464
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：抗硫化
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：1206（3216 公制）
- 供应商器件封装：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：剪切带 (CT)
- 固态 Toshiba 4-DIP（0.300"，7.62mm） PHOTOCOUPLER RELAY SSR 4-DIP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 2.87K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 溫度 Texas Instruments 4-UFBGA，DSBGA IC TEMP SENSOR DGTL SMBUS 4DSBGA
- 模块 - 插孔 Hirose Electric Co Ltd 3-SIP 模块 CONN MOD JACK R/A 8P8C SHIELDED
- 评估演示板和套件 Texas Instruments 81-UFBGA，DSBGA EVAL MODULE FOR TLV320AIC32
- 配件 Teledyne LeCroy 5-DIP 模块 INSULATING CAP
- 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） Texas Instruments 529-BFBGA，FCBGA IC DGTL MEDIA SOC 529FCBGA
- 固态 Toshiba 4-DIP（0.300"，7.62mm） PHOTOCOUPLER RELAY SSR 4-DIP
- 模块 - 插孔 Hirose Electric Co Ltd 3-SIP 模块 CONN MOD JACK R/A 6P2C
- 扎带 - 支座和安装 Panduit Corp 3-SIP 模块 TIE MNT USER SUPPLY ADHESIVE
- 配件 Teledyne LeCroy 5-DIP 模块 INSULATING CAP
- 过时/停产零件编号 Texas Instruments EVAL MODULE FOR TLV320AIC33
- 固态 Toshiba 4-DIP（0.300"，7.62mm） PHOTORELAY MOSFET OUT 4-DIP
- 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） Texas Instruments 529-BFBGA，FCBGA IC DIGITAL MEDIA SOC 529FCBGA
- 模块 - 插孔 Hirose Electric Co Ltd 3-SIP 模块 CONN MOD JACK 4P4C
010-62962871、 
171-4729-9698 
010-62962871、 
