STGD10NC60ST4 全国供应商、价格、PDF资料
STGD10NC60ST4详细规格
- 类别:IGBT - 单路
- 描述:IGBT 600V 18A 60W DPAK
- 系列:-
- 制造商:STMicroelectronics
- IGBT类型:-
- 电压_集电极发射极击穿(最大):600V
- VgewwwwIc时的最大Vce(开):1.65V @ 15V,5A
- 电流_集电极333Ic444(最大):18A
- 功率_最大:60W
- 输入类型:标准
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
- 供应商设备封装:D-Pak
- 包装:Digi-Reel®
STGD10NC60ST4详细规格
- 类别:IGBT - 单路
- 描述:IGBT 600V 18A 60W DPAK
- 系列:-
- 制造商:STMicroelectronics
- IGBT类型:-
- 电压_集电极发射极击穿(最大):600V
- VgewwwwIc时的最大Vce(开):1.65V @ 15V,5A
- 电流_集电极333Ic444(最大):18A
- 功率_最大:60W
- 输入类型:标准
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
- 供应商设备封装:D-Pak
- 包装:剪切带 (CT)
STGD10NC60ST4详细规格
- 类别:IGBT - 单路
- 描述:IGBT 600V 18A 60W DPAK
- 系列:-
- 制造商:STMicroelectronics
- IGBT类型:-
- 电压_集电极发射极击穿(最大):600V
- VgewwwwIc时的最大Vce(开):1.65V @ 15V,5A
- 电流_集电极333Ic444(最大):18A
- 功率_最大:60W
- 输入类型:标准
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
- 供应商设备封装:D-Pak
- 包装:带卷 (TR)
- 功率 Bourns Inc. 径向 TRANSFORMER LOW PRO 15V 800MA
- 接口 - 驱动器,接收器,收发器 Texas Instruments 16-UFQFN 裸露焊盘 IC SRL BUS TXRX UNVRSL 16-WQFN
- PMIC - 电源分配开关 Texas Instruments 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 IC POWER-DIST SWITCH 8-MSOP
- 微調器 Copal Electronics Inc TRIMMER 1K OHM 0.25W SMD
- IGBT - 单路 STMicroelectronics TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 IGBT 600V 18A 60W DPAK
- 功率 Bourns Inc. TRANSFORMER LOW PRO 8V 1.5A
- 接口 - 驱动器,接收器,收发器 Texas Instruments 175-LFBGA IC TXRX USB 3.0 SGL 175NFBGA
- 配件 APEM Components, LLC SEALING BOOT FOR SWITCH
- 微調器 Copal Electronics Inc TRIMMER 20 OHM 0.25W SMD
- 接口 - 驱动器,接收器,收发器 Texas Instruments 16-VFQFN 裸露焊盘 IC ADVANCED USB TXRX 16-QFN
- 脉冲 Pulse Electronics Corporation SMT SINGLE T1/E1 TRANSFORMER LS
- 配件 APEM Components, LLC SEALING BOOT FOR SWITCH
- PMIC - 电源分配开关 Texas Instruments 4-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC PWR DIST SW CURR-LMT DL 8SOIC
- 微調器 Copal Electronics Inc TRIMMER 5K OHM 0.25W SMD
- IGBT - 单路 STMicroelectronics TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 IGBT N-CHAN 600V 14A DPAK