RP1608S-R18-F 全国供应商、价格、PDF资料
RP1608S-R18-F详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES HP .18 OHM 1/5W 1% 0603 SMD
- 系列:RP
- 制造商:Susumu
- 电阻333Ω444:0.18
- 功率333W444:0.2W,1/5W
- 成分:金属薄膜
- 特性:-
- 温度系数:0/ +200ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
RP1608S-R18-F详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES HP .18 OHM 1/5W 1% 0603 SMD
- 系列:RP
- 制造商:Susumu
- 电阻333Ω444:0.18
- 功率333W444:0.2W,1/5W
- 成分:金属薄膜
- 特性:-
- 温度系数:0/ +200ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
RP1608S-R18-F详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES HP .18 OHM 1/5W 1% 0603 SMD
- 系列:RP
- 制造商:Susumu
- 电阻333Ω444:0.18
- 功率333W444:0.2W,1/5W
- 成分:金属薄膜
- 特性:-
- 温度系数:0/ +200ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- RF 天线 Taoglas Limited 204-SODIMM GPS SMT PASSIVE PATCH ANTENNA
- PMIC - 稳压器 - 线性 + 切换式 Micrel Inc 16-VFQFN,16-MLF? IC REG TRPL BUCK/LINEAR 16-MLF
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0603(1608 公制) RES HP .15 OHM 1/5W 1% 0603 SMD
- 热缩管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING
- 矩形 - 自由悬挂,面板安装 Sullins Connector Solutions 径向 CONN SOCKET IDC 30POS W/STR GOLD
- FET - 单 Vishay Siliconix PowerPAK? SO-8 MOSFET N-CH D-S 30V 8-SOIC
- 测试引线 - 跳线,专用型 Pomona Electronics 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 CORD PATCH MINI CLIP 12" RED
- RF 天线 Taoglas Limited 204-SODIMM RF ANTENNA
- 板至板 - 接头,插座,母插口 Samtec Inc CONN RCPT .100" 70POS DUAL TIN
- 热缩管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING
- 矩形 - 自由悬挂,面板安装 Sullins Connector Solutions 径向 CONN SOCKET IDC 40POS W/STR GOLD
- 红外发射器,UV 发射器 Everlight Electronics Co Ltd 0603(1608 公制) LED IR GAA1AS WATER CLR FLAT SMD
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB DUST COVER FOR MGN SERIES
- IGBT - 单路 Fairchild Semiconductor TO-220-3 IGBT W/DIODE 600V 6.5A TO-220
- 板至板 - 接头,插座,母插口 Samtec Inc CONN RCPT .100" 72POS DUAL GOLD