RP1608S-R15-F 全国供应商、价格、PDF资料
RP1608S-R15-F详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES HP .15 OHM 1/5W 1% 0603 SMD
- 系列：RP
- 制造商：Susumu
- 电阻333Ω444：0.15
- 功率333W444：0.2W，1/5W
- 成分：金属薄膜
- 特性：-
- 温度系数：0/ +200ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0603（1608 公制）
- 供应商器件封装：0603（1608 Metric）
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 端子数：2
- 包装：带卷 (TR)
RP1608S-R15-F详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES HP .15 OHM 1/5W 1% 0603 SMD
- 系列：RP
- 制造商：Susumu
- 电阻333Ω444：0.15
- 功率333W444：0.2W，1/5W
- 成分：金属薄膜
- 特性：-
- 温度系数：0/ +200ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0603（1608 公制）
- 供应商器件封装：0603（1608 Metric）
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 端子数：2
- 包装：Digi-Reel®
RP1608S-R15-F详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES HP .15 OHM 1/5W 1% 0603 SMD
- 系列：RP
- 制造商：Susumu
- 电阻333Ω444：0.15
- 功率333W444：0.2W，1/5W
- 成分：金属薄膜
- 特性：-
- 温度系数：0/ +200ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0603（1608 公制）
- 供应商器件封装：0603（1608 Metric）
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 端子数：2
- 包装：剪切带 (CT)
- RF 其它 IC 和模块 Micrel Inc 16-UFDFN，16-TMLF? IC RF PA SOLUTION 600MA 16-FTMLF
- 配件 Freescale Semiconductor TO-261-4，TO-261AA PHY RISER CARD SGMII/PEX
- 热缩管 TE Connectivity HEATSHRINK POLY 3/64"X4’ CLR
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0603（1608 公制） RES .10 OHM 1/5W 2% 0603
- 其它 Infineon Technologies MOSFET COOL MOS SAWED WAFER
- 矩形 - 自由悬挂，面板安装 Sullins Connector Solutions 径向 CONN SOCKET IDC 24POS W/STR GOLD
- 板至板 - 接头，插座，母插口 Samtec Inc CONN RCPT .100" 32POS SNGL TIN
- 测试引线 - 跳线，专用型 Pomona Electronics 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 CORD PATCH MINI CLIP 12" BLACK
- RF 天线 Taoglas Limited 204-SODIMM GPS SMT PASSIVE PATCH ANTENNA
- 热缩管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING
- 矩形 - 自由悬挂，面板安装 Sullins Connector Solutions 径向 CONN SOCKET IDC 30POS W/STR GOLD
- FET - 单 Vishay Siliconix PowerPAK? SO-8 MOSFET N-CH D-S 30V 8-SOIC
- 测试引线 - 跳线，专用型 Pomona Electronics 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 CORD PATCH MINI CLIP 12" RED
- RF 天线 Taoglas Limited 204-SODIMM RF ANTENNA
- 板至板 - 接头，插座，母插口 Samtec Inc CONN RCPT .100" 70POS DUAL TIN
13910052844（微 
13910052844（微 
