RP1608S-R12-F 全国供应商、价格、PDF资料
RP1608S-R12-F详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES HP .12 OHM 1/5W 1% 0603 SMD
- 系列:RP
- 制造商:Susumu
- 电阻333Ω444:0.12
- 功率333W444:0.2W,1/5W
- 成分:金属薄膜
- 特性:-
- 温度系数:0/ +200ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
RP1608S-R12-F详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES HP .12 OHM 1/5W 1% 0603 SMD
- 系列:RP
- 制造商:Susumu
- 电阻333Ω444:0.12
- 功率333W444:0.2W,1/5W
- 成分:金属薄膜
- 特性:-
- 温度系数:0/ +200ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
RP1608S-R12-F详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES HP .12 OHM 1/5W 1% 0603 SMD
- 系列:RP
- 制造商:Susumu
- 电阻333Ω444:0.12
- 功率333W444:0.2W,1/5W
- 成分:金属薄膜
- 特性:-
- 温度系数:0/ +200ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
- DC DC Converters Recom Power 6-DIP 模块 CONV DC/DC 10W 9-18VIN 05VOUT
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0603(1608 公制) RES HP .12 OHM 1/5W 1% 0603 SMD
- DC DC Converters Recom Power 6-DIP 模块 CONV DC/DC 50W 25-75VIN 05VOUT
- 通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES MF 1/2W 182 OHM 0.5% AXL
- RF 天线 Microchip Technology 轴向 ANTENNA 2.4GHZ 4" SMA MALE
- PMIC - 监控器 Maxim Integrated 6-WFDFN IC MPU/RESET CIRC 2.19V 6-UDFN
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 1206(3216 公制) RES 11.0K OHM 1/4W .1% 1206
- DC DC Converters Recom Power 6-DIP 模块 CONV DC/DC 10W 9-18VIN 05VOUT
- 光学 - 光电检测器 - 遥控接收器 Rohm Semiconductor 6-DIP 模块 RECEIVR REMOTE CTRL 37.9KHZ SIDE
- 通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES MF 1/2W 1M OHM 0.5% AXL
- RF 天线 Microchip Technology 轴向 ANTENNA 2.4GHZ 2.5" R/A SMA MALE
- PMIC - 监控器 Maxim Integrated 6-WFDFN IC MPU/RESET CIRC 2.19V 6-UDFN
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 1206(3216 公制) RES 110K OHM 1/4W .1% 1206
- DC DC Converters Recom Power 模块 CONV DC/DC 60W 18-36VIN 05VOUT
- DC DC Converters Recom Power 6-DIP 模块 CONV DC/DC 10W 9-18VIN +/-12VOUT