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» 型号"RHS370P38BPZBA5618"的供应信息
RHS370P38BPZBA5618 全国供应商、价格、PDF资料
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RHS370P38BPZBA5618详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP 8KVP 370PF +/-20% 1012
系列:GFMQ
制造商:Vishay Beyschlag
电容:370pF
电压_额定:8000V (8kV)
容差:±20%
温度系数:-
安装类型:-
工作温度:-10°C ~ 85°C
应用:通用
等级:-
封装/外壳:-
大小/尺寸:-
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):-
引线间距:-
特性:-
包装:-
故障率:
RHS370P38BPZBA5618详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP 8KVP 370PF +/-20% 1012
系列:GFMQ
制造商:Vishay Beyschlag
电容:370pF
电压_额定:8000V (8kV)
容差:±20%
温度系数:-
安装类型:-
工作温度:-10°C ~ 85°C
应用:通用
额定值:
封装/外壳:-
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:-
RHS370P38BPZBA5618供应商
查看更多RHS370P38BPZBA5618的供应商
RMCF2010JT82R0
芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 2010(5025 公制) RES 82 OHM 3/4W 5% 2010 SMD
REG710NA-2.7/250
PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 Texas Instruments SOT-23-6 IC REG MULTI CONFIG 2.7V SOT23-6
RHS370P38BPZBA5618
陶瓷 Vishay Beyschlag - CAP 8KVP 370PF +/-20% 1012
RMCF2010FT180R
芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 2010(5025 公制) RES TF 3/4W 180 OHM 1% 2010
RL1220S-R33-G
芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0805(2012 公制) RES .33 OHM 1/3W 2% 0805 SMD
RG2012N-820-C-T5
芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0805(2012 公制) RES 82 OHM 1/8W .25% 0805
RMCF1206FT33K0
芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 1206(3216 公制) RES TF 33K OHM 1% 0.25W 1206
RG2012N-5112-C-T5
芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0805(2012 公制) RES 51.1K OHM 1/8W .25% 0805
RMCF2010JTR100
芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 2010(5025 公制) RES .1 OHM 1/2W 5% 2010 SMD
RL1220S-R36-G
芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0805(2012 公制) RES .36 OHM 1/3W 2% 0805 SMD
RMCF2010FT187R
芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 2010(5025 公制) RES TF 3/4W 187 OHM 1% 2010
RG2012N-820-W-T1
芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0805(2012 公制) RES 82 OHM 1/8W .05% 0805 SMD
RMCF1206FT33K2
芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 1206(3216 公制) RES 33.2K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
RMCF2010JTR300
芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 2010(5025 公制) RES TF 1/2W 0.3 OHM 5% 2010
RG2012N-511-W-T5
芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0805(2012 公制) RES 510 OHM 1/8W .05% 0805
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