PM0805-8N2M 全国供应商、价格、PDF资料
PM0805-8N2M详细规格
- 类别：固定式
- 描述：INDUCTOR CHIP 8.2NH 20% SMT
- 系列：PM0805
- 制造商：Bourns Inc.
- 类型：陶瓷
- 电感：8.2nH
- 电流：
- 额定电流：600mA
- 电流_饱和值：-
- 容差：±20%
- 材料_磁芯：陶瓷
- 屏蔽：无屏蔽
- DC电阻333DCR444：最大 120 毫欧
- 不同频率时的Q值：50 @ 500MHz
- 频率_自谐振：4.7GHz
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.083" L x 0.059" W x 0.051" H（2.10mm x 1.50mm x 1.30mm）
- 安装类型：表面贴装
- 包装：带卷 (TR)
PM0805-8N2M详细规格
- 类别：固定式
- 描述：INDUCTOR CHIP 8.2NH 20% SMT
- 系列：PM0805
- 制造商：Bourns Inc.
- 类型：陶瓷
- 电感：8.2nH
- 电流：
- 额定电流：600mA
- 电流_饱和值：-
- 容差：±20%
- 材料_磁芯：陶瓷
- 屏蔽：无屏蔽
- DC电阻333DCR444：最大 120 毫欧
- 不同频率时的Q值：50 @ 500MHz
- 频率_自谐振：4.7GHz
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.083" L x 0.059" W x 0.051" H（2.10mm x 1.50mm x 1.30mm）
- 安装类型：表面贴装
- 包装：剪切带 (CT)
PM0805-8N2M-RC详细规格
- 类别：固定式
- 描述：INDUCTOR CHIP 8.2NH 20% SMD
- 系列：PM0805
- 制造商：Bourns Inc.
- 类型：氧化铝芯
- 电感：8.2nH
- 电流：
- 额定电流：600mA
- 电流_饱和值：-
- 容差：±20%
- 材料_磁芯：氧化铝
- 屏蔽：无屏蔽
- DC电阻333DCR444：60 毫欧
- 不同频率时的Q值：60 @ 1GHz
- 频率_自谐振：5.5GHz
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.083" L x 0.059" W x 0.051" H（2.10mm x 1.50mm x 1.30mm）
- 安装类型：表面贴装
- 包装：Digi-Reel®
PM0805-8N2M-RC详细规格
- 类别：固定式
- 描述：INDUCTOR CHIP 8.2NH 20% SMD
- 系列：PM0805
- 制造商：Bourns Inc.
- 类型：氧化铝芯
- 电感：8.2nH
- 电流：
- 额定电流：600mA
- 电流_饱和值：-
- 容差：±20%
- 材料_磁芯：氧化铝
- 屏蔽：无屏蔽
- DC电阻333DCR444：60 毫欧
- 不同频率时的Q值：60 @ 1GHz
- 频率_自谐振：5.5GHz
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.083" L x 0.059" W x 0.051" H（2.10mm x 1.50mm x 1.30mm）
- 安装类型：表面贴装
- 包装：带卷 (TR)
PM0805-8N2M-RC详细规格
- 类别：固定式
- 描述：INDUCTOR CHIP 8.2NH 20% SMD
- 系列：PM0805
- 制造商：Bourns Inc.
- 类型：氧化铝芯
- 电感：8.2nH
- 电流：
- 额定电流：600mA
- 电流_饱和值：-
- 容差：±20%
- 材料_磁芯：氧化铝
- 屏蔽：无屏蔽
- DC电阻333DCR444：60 毫欧
- 不同频率时的Q值：60 @ 1GHz
- 频率_自谐振：5.5GHz
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.083" L x 0.059" W x 0.051" H（2.10mm x 1.50mm x 1.30mm）
- 安装类型：表面贴装
- 包装：剪切带 (CT)
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 44-VQFN 裸露焊盘 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 44QFN
- 光隔离器 - 晶体管，光电输出 CEL 4-DIP（0.400"，10.16mm） PHOTOCOUPLER ICH TRANS 4DIP WIDE
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Thin Film 2512（6432 公制） RES 30.1 OHM 2.5W .1% 2512
- 固定式 Bourns Inc. 0805（2012 公制） INDUCTOR CHIP 8.2NH 20% SMT
- 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） Lattice Semiconductor Corporation 144-LQFP IC PLD 256MC 96I/O 7.5NS 144TQFP
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 20-DIP（0.300"，7.62mm） IC MCU 8BIT 7KB FLASH 20PDIP
- DC DC Converters Texas Instruments 3-SIP 模块 REG SW -5.2V 1A VERT
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） MCU 32KB FLASH 2KB RAM 20-SSOP
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 44-TQFP IC MCU 16BIT 128KB FLASH 44TQFP
- 光隔离器 - 晶体管，光电输出 CEL 4-SMD，鸥翼型 PHOTOCOUPLER 1CH TRANS SMD
- 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） Lattice Semiconductor Corporation 176-LQFP IC PLD 384MC 128IO 3.5NS 176TQFP
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 20-DIP（0.300"，7.62mm） IC PIC MCU 8BIT 14KB FLSH 20PDIP
- DC DC Converters Texas Instruments 3-SIP 模块 REG SW -5.2V 1A VERT
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 28-DIP（0.300"，7.62mm） MCU 32KB FLASH 2KB RAM 28SDIP
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 44-VQFN 裸露焊盘 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 44QFN
15026993318 / 
0755-83223003 
15821228847 / 
010-62962871、 
13424184668 
0755-82561519 
755-83206150/ 
0755-88291559 
171-4729-9698 
13910052844（微 
0755-83044308 
0755-83246537 
021-51872165/ 
010-62962871、 
13910052844（微 
