PLG.M0.4SL.LG 全国供应商、价格、PDF资料
PLG.M0.4SL.LG详细规格
- 类别:连接器,互连器件
- 描述:RECPT W.NUT CDG 4CTS
- 系列:*
- 制造商:LEMO
- 连接器类型:
- 长度:
- 电缆类型:
- 颜色:
- 屏蔽:
- 应用:
PLG.M0.4SL.LG详细规格
- 类别:连接器,互连器件
- 描述:RECPT W.NUT CDG 4CTS
- 系列:*
- 制造商:LEMO
- 连接器类型:
- 针脚数:
- 外壳尺寸_插件:
- 外壳尺寸qqqMIL:
- 安装类型:
- 端接:
- 紧固类型:
- 方向:
- 侵入防护:
- 外壳材料qqq镀层:
- 触头镀层:
- 特性:
- 包装:
PLG.M0.4SL.LGPY详细规格
- 类别:连接器,互连器件
- 描述:RECPT CDG 4CTS
- 系列:*
- 制造商:LEMO
- 连接器类型:
- 长度:
- 电缆类型:
- 颜色:
- 屏蔽:
- 应用:
PLG.M0.4SL.LGPY详细规格
- 类别:连接器,互连器件
- 描述:RECPT CDG 4CTS
- 系列:*
- 制造商:LEMO
- 连接器类型:
- 针脚数:
- 外壳尺寸_插件:
- 外壳尺寸qqqMIL:
- 安装类型:
- 端接:
- 紧固类型:
- 方向:
- 侵入防护:
- 外壳材料qqq镀层:
- 触头镀层:
- 特性:
- 包装:
- 扎带 Panduit Corp 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) MARKER TIE MIN 18LB RED 4.3"
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) IC MCU OTP 512X14 EE COMP 20SSOP
- 连接器,互连器件 LEMO 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) RECPT W.NUT CDG 2CTS
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) IC MCU OTP 512X14 EE COMP 20SSOP
- 连接器,互连器件 LEMO 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) RECPT W.NUT CDG 4CTS
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 44-VQFN 裸露焊盘 IC MCU FLASH 4KX16 EEPROM 44QFN
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC MCU OTP 512X14 EE COMP 18SOIC
- 连接器,互连器件 LEMO 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) RECPT CDG 4CTS
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 44-VQFN 裸露焊盘 IC MCU FLASH 4KX16 EEPROM 44QFN
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 44-VQFN 裸露焊盘 IC MCU FLASH 4KX16 44QFN
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 18-DIP(0.300",7.62mm) IC MCU OTP 1KX14 EE COMP 18DIP
- 标签,标记 Panduit Corp 18-DIP(0.300",7.62mm) LABEL LSR POLYFN WHT 1.00 X .75"
- 通孔电阻器 Yageo 径向 RES CEMENT 0.27 OHM 9W 10% RAD
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 44-TQFP IC MCU FLASH 4KX16 44TQFP
- 标签,标记 Panduit Corp 44-TQFP LABEL LSR POLY CLEAR 1 X.75"