PLF1M-M10详细规格
- 类别:扎带
- 描述:MARKER TIE MIN 18LB WHT 4.3"
- 系列:PAN-TY®
- 制造商:Panduit Corp
- 电线/电缆扎带类型:标记带/旗形捆扎带
- 线束直径:0.87"(22.10mm)
- 长度:0.358’(109.12mm,4.30")
- 宽度:0.098"(2.50mm)
- 安装类型:自由悬挂
- 拉伸强度:18 磅(8.2 kg)
- 特性:-
- 材料:尼龙
- 包装:每包 1000 个
- 颜色:白
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC MCU OTP 512X14 EE COMP 18SOIC
- 通孔电阻器 Yageo 径向 RES CEMENT 22 OHM 9W 5% RAD
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) IC MCU 8BIT 128KB FLASH 28SSOP
- 电容器 Nichicon 径向,Can CAP ALUM 560UF 10V 20% RADIAL
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 18-DIP(0.300",7.62mm) IC MCU OTP 512X14 EE COMP 18DIP
- 通孔电阻器 Yageo 径向 RES CEMENT 47 OHM 9W 5% RAD
- 扎带 Panduit Corp 径向 MARKER TIE MIN 18LB ORN 5.1"
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 44-TQFP IC MCU FLASH 2KX16 EEPROM 44TQFP
- 通孔电阻器 Yageo 径向 RES CEMENT 750 OHM 9W 5% RAD
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC MCU OTP 512X14 EE COMP 18SOIC
- 扎带 Panduit Corp 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) MARKER TIE MIN 18LB RED 4.3"
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) IC MCU OTP 512X14 EE COMP 20SSOP
- 连接器,互连器件 LEMO 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) RECPT W.NUT CDG 2CTS
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) IC MCU OTP 512X14 EE COMP 20SSOP
- 连接器,互连器件 LEMO 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) RECPT W.NUT CDG 4CTS