PHW20168详细规格
- 类别：箱
- 描述：BOX FIBER 22.8X16.9X9.76" GREY
- 系列：PHW
- 制造商：Hammond Manufacturing
- 容器类型：带安装法兰的盒子
- 大小/尺寸：22.756" L x 16.890" W（578.00mm x 429.00mm）
- 高度：9.764"（248.00mm）
- 面积333LxW444：384"（2477cm）
- 设计：铰链式门，盖
- 材料：塑料 - 玻璃纤维/聚酯
- 颜色：灰
- 厚度：-
- 特性：-
- 等级：IP66，NEMA 1，3，3R，4，4X，12，UL-508
- 材料可燃性等级：-
- 热缩管 Qualtek 0805（2012 公制） HEATSHRINK 3/32"-6" CLEAR
- 配件 CBM America Corporation 0805（2012 公制） PAPER HANDLING UNIT W/ONE SENSOR
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES NON-INDUCT WW .3 OHM 7W 1%
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Thin Film 0805（2012 公制） RES 681 OHM 5PPM .05% 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 2010（5025 公制） RES .003 OHM 1W 1% 2010 SMD
- FET - 单 ON Semiconductor TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB MOSFET N-CH 60V 60A D2PAK
- 固定式 Bourns Inc. 0805（2012 公制） INDUCTOR CHIP .22UH 10% SMD
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 28-VQFN 裸露焊盘 IC PIC MCU FLASH 8KX14 28QFN
- 热缩管 Qualtek 28-VQFN 裸露焊盘 HEATSHRINK 3/4"-50M BLACK
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Thin Film 0805（2012 公制） RES 690 OHM 5PPM .05% 0805
- FET - 单 ON Semiconductor TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB MOSFET N-CH 60V 60A D2PAK
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 2010（5025 公制） RES .006 OHM 1W 5% 2010 SMD
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 28-DIP（0.300"，7.62mm） IC MCU FLASH 8KX14 A/D 28SDIP
- 电源输入 - 输入端，输出端，模块 TE Connectivity 28-DIP（0.300"，7.62mm） MODULE PWR ENTRY DL FUSE PNL MT
- 热缩管 Qualtek 28-DIP（0.300"，7.62mm） HEATSHRINK PVDF 3/4" X 4’ CLEAR
0755-83223003 
13910052844（微 
13910052844（微 
