PMR50HZPJU6L0 全国供应商、价格、PDF资料
PMR50HZPJU6L0详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES .006 OHM 1W 5% 2010 SMD
- 系列:PMR50
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:0.006
- 功率333W444:1W
- 成分:厚膜
- 特性:电流检测
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:2010(5025 公制)
- 供应商器件封装:2010(5025 公制)
- 大小/尺寸:0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm)
- 高度:0.026"(0.67mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
PMR50HZPJU6L0详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES .006 OHM 1W 5% 2010 SMD
- 系列:PMR50
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:0.006
- 功率333W444:1W
- 成分:厚膜
- 特性:电流检测
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:2010(5025 公制)
- 供应商器件封装:2010(5025 公制)
- 大小/尺寸:0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm)
- 高度:0.026"(0.67mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
PMR50HZPJU6L0详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES .006 OHM 1W 5% 2010 SMD
- 系列:PMR50
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:0.006
- 功率333W444:1W
- 成分:厚膜
- 特性:电流检测
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:2010(5025 公制)
- 供应商器件封装:2010(5025 公制)
- 大小/尺寸:0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm)
- 高度:0.026"(0.67mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Thin Film 0805(2012 公制) RES 681 OHM 5PPM .05% 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 2010(5025 公制) RES .003 OHM 1W 1% 2010 SMD
- FET - 单 ON Semiconductor TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB MOSFET N-CH 60V 60A D2PAK
- 固定式 Bourns Inc. 0805(2012 公制) INDUCTOR CHIP .22UH 10% SMD
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 28-VQFN 裸露焊盘 IC PIC MCU FLASH 8KX14 28QFN
- 热缩管 Qualtek 28-VQFN 裸露焊盘 HEATSHRINK 3/4"-50M BLACK
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES NON-INDUCT WW 2.2 OHM 7W 1%
- 箱 Hammond Manufacturing 轴向 BOX FIBER 22.8X16.9X9.76" GREY
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Thin Film 0805(2012 公制) RES 690 OHM 5PPM .05% 0805
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 28-DIP(0.300",7.62mm) IC MCU FLASH 8KX14 A/D 28SDIP
- 电源输入 - 输入端,输出端,模块 TE Connectivity 28-DIP(0.300",7.62mm) MODULE PWR ENTRY DL FUSE PNL MT
- 热缩管 Qualtek 28-DIP(0.300",7.62mm) HEATSHRINK PVDF 3/4" X 4’ CLEAR
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES NON-INDUCT WW 4.7 OHM 7W 1%
- 箱 Hammond Manufacturing 轴向 BOX FIBER 27.0X13.7X11.9" GREY
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Thin Film 0805(2012 公制) RES 7.23K OHM 5PPM .05% 0805