MNR04M0ABJ301 全国供应商、价格、PDF资料
MNR04M0ABJ301详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 300 OHM 4 RES 0804
- 系列:MNR04
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:300
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0804(2010 公制),凸起
- 供应商器件封装:1005 x 4
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm)
- 高度:0.018"(0.45mm)
- 包装:剪切带 (CT)
MNR04M0ABJ301详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 300 OHM 4 RES 0804
- 系列:MNR04
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:300
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0804(2010 公制),凸起
- 供应商器件封装:1005 x 4
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm)
- 高度:0.018"(0.45mm)
- 包装:Digi-Reel®
MNR04M0ABJ301详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 300 OHM 4 RES 0804
- 系列:MNR04
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:300
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:0804(2010 公制),凸起
- 供应商器件封装:1005 x 4
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm)
- 高度:0.018"(0.45mm)
- 包装:带卷 (TR)
- D形,Centronics 3M CONN MINI-D 100POS R/A RECPT
- 数据采集 - 数模转换器 Maxim Integrated 20-DIP(0.300",7.62mm) IC DAC 8BIT DL MULT 20-DIP
- 网络、阵列 Rohm Semiconductor 0804(2010 公制),凸起 RES ARRAY 300 OHM 4 RES 0804
- 评估板 - 传感器 Aptina LLC KIT DEV FOR MT9M131
- 连接器,互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 100POS WALL MNT W/SCKT
- AC DC 转换器 Emerson Network Power/Embedded Power MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0805(2012 公制) CAP CER 0.47UF 16V 10% X7R 0805
- PMIC - 电池管理 Maxim Integrated SOT-23-6 IC BATTERY MON SNGL SOT23-6
- D形,Centronics 3M CONN MINI-D 100POS R/A RECPT
- 图像,相机 Aptina LLC - CMOS IMAGE SENSOR
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0805(2012 公制) CAP CER 4.7UF 16V 10% X7R 0805
- AC DC 转换器 Emerson Network Power/Embedded Power MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY
- 连接器,互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 100POS WALL MNT W/SCKT
- PMIC - 电池管理 Maxim Integrated SOT-23-6 IC BATTERY MON SNGL SOT23-6
- 数据采集 - 数模转换器 Maxim Integrated 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC DAC 10BIT MULT 16-SOIC