MMZ1608Y300B 全国供应商、价格、PDF资料
MMZ1608Y300B详细规格
- 类别:铁氧体磁珠和芯片
- 描述:FERRITE CHIP BEAD 30 OHM SMD
- 系列:MMZ
- 制造商:TDK Corporation
- 频率对应阻抗:30 欧姆 @ 100MHz
- 额定电流:1.5A
- DC电阻333DCR444:最大 50 毫欧
- 滤波器类型:差模 - 单线
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:Digi-Reel®
- 高度(最大):0.037"(0.95mm)
- 尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
MMZ1608Y300B详细规格
- 类别:铁氧体磁珠和芯片
- 描述:FERRITE CHIP BEAD 30 OHM SMD
- 系列:MMZ
- 制造商:TDK Corporation
- 频率对应阻抗:30 欧姆 @ 100MHz
- 额定电流:1.5A
- DC电阻333DCR444:最大 50 毫欧
- 滤波器类型:差模 - 单线
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:剪切带 (CT)
- 高度(最大):0.037"(0.95mm)
- 尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
MMZ1608Y300B详细规格
- 类别:铁氧体磁珠和芯片
- 描述:FERRITE CHIP BEAD 30 OHM SMD
- 系列:MMZ
- 制造商:TDK Corporation
- 频率对应阻抗:30 欧姆 @ 100MHz
- 额定电流:1.5A
- DC电阻333DCR444:最大 50 毫欧
- 滤波器类型:差模 - 单线
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:带卷 (TR)
- 高度(最大):0.037"(0.95mm)
- 尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 存储器 Micron Technology Inc 90-VFBGA IC SDRAM 128MBIT 100MHZ 90VFBGA
- AC DC 转换器 Emerson Network Power/Embedded Power MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY
- 圆形 - 外壳 ITT Cannon CONN HSG PLUG 29POS STRAIGHT PIN
- 铁氧体磁珠和芯片 TDK Corporation 0603(1608 公制) FERRITE CHIP BEAD 30 OHM SMD
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0805(2012 公制) CAP CER 1PF 50V NP0 0805
- 单二极管/齐纳 Diodes Inc SOD-123 DIODE ZENER 16V 500MW SOD123
- 功率,高于 2 安 Omron Electronics Inc-IA Div * RELAY GEN PURPOSE 3PDT 5A 12V
- LED - 高亮度,电源 Cree Inc 2-SMD,鸥翼型接片 LED WARM WHITE 350MA 5X5 SMD
- 存储器 Micron Technology Inc 54-VFBGA IC SDRAM 128MBIT 100MHZ 54VFBGA
- 单二极管/齐纳 Diodes Inc SC-76,SOD-323 DIODE ZENER 16V 200MW SOD-323
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0805(2012 公制) CAP CER 20PF 50V 5% NP0 0805
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 29POS PIN
- LED - 高亮度,电源 Cree Inc 2-SMD,鸥翼型接片 LED NEUTRAL WHITE 350MA 5X5 SMD
- 存储器 Micron Technology Inc 54-VFBGA IC SDRAM 128MBIT 125MHZ 54VFBGA
- 功率,高于 2 安 Omron Electronics Inc-IA Div * RELAY GEN PURPOSE 3PDT 5A 24V