MMF25SFRE1R 全国供应商、价格、PDF资料
MMF25SFRE1R详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES MELF MET 1 OHM 1/4W 1%
- 系列:MMF
- 制造商:Yageo
- 电阻333Ω444:1
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:金属薄膜
- 特性:-
- 温度系数:±50ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:MELF,0204
- 供应商器件封装:MELF
- 大小/尺寸:0.055" 直径 x 0.138" L(1.40mm x 3.50mm)
- 高度:-
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MMF25SFRE1R详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES MELF MET 1 OHM 1/4W 1%
- 系列:MMF
- 制造商:Yageo
- 电阻333Ω444:1
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:金属薄膜
- 特性:-
- 温度系数:±50ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:MELF,0204
- 供应商器件封装:MELF
- 大小/尺寸:0.055" 直径 x 0.138" L(1.40mm x 3.50mm)
- 高度:-
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MMF25SFRE1R详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES MELF MET 1 OHM 1/4W 1%
- 系列:MMF
- 制造商:Yageo
- 电阻333Ω444:1
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:金属薄膜
- 特性:-
- 温度系数:±50ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:MELF,0204
- 供应商器件封装:MELF
- 大小/尺寸:0.055" 直径 x 0.138" L(1.40mm x 3.50mm)
- 高度:-
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 4POS SKT
- 铁氧体磁珠和芯片 TDK Corporation 0201(0603 公制) FERRITE CHIP BEAD 120 OHM SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo MELF,0204 RES MELF MET 1 OHM 1/4W 1%
- AC DC 转换器 Emerson Network Power/Embedded Power DO-204AL,DO-41,轴向 MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY
- AC DC 转换器 Emerson Network Power/Embedded Power MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0603(1608 公制) CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0603
- AC DC 转换器 Emerson Network Power/Embedded Power MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 5POS PIN
- 铁氧体磁珠和芯片 TDK Corporation 0201(0603 公制) FERRITE CHIP BEAD 120 OHM SMD
- AC DC 转换器 Emerson Network Power/Embedded Power DO-204AL,DO-41,轴向 MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY
- AC DC 转换器 Emerson Network Power/Embedded Power MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0603(1608 公制) CAP CER 0.33UF 6.3V 10% X5R 0603
- AC DC 转换器 Emerson Network Power/Embedded Power MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 5POS SKT
- 铁氧体磁珠和芯片 TDK Corporation 0201(0603 公制) FERRITE CHIP BEAD 600 OHM 0201