MMB23-011详细规格
- 类别:背板 - 专用
- 描述:CONN RACK/PANEL 11POS 5A
- 系列:MM22
- 制造商:Vishay Dale
- 连接器用途:-
- 连接器类型:插头,公引脚
- 连接器样式:支架和面板
- 针脚数:11
- 加载的针脚数:全部
- 间距:-
- 排数:3
- 列数:-
- 安装类型:通孔
- 端接:焊接
- 触头布局(典型):-
- 特性:-
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 颜色:绿
- 包装:散装
MMB23-0111H1详细规格
- 类别:背板 - 专用
- 描述:CONN RACK/PANEL 11POS 5A
- 系列:MM22
- 制造商:Vishay Dale
- 连接器用途:-
- 连接器类型:插头,公引脚
- 连接器样式:支架和面板
- 针脚数:11
- 加载的针脚数:全部
- 间距:-
- 排数:3
- 列数:-
- 安装类型:面板安装,通孔
- 端接:焊接
- 触头布局(典型):-
- 特性:螺钉锁
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 颜色:绿
- 包装:散装
MMB23-0111Q1详细规格
- 类别:背板 - 专用
- 描述:CONN RACK/PANEL 11POS 5A
- 系列:MM22
- 制造商:Vishay Dale
- 连接器用途:-
- 连接器类型:插头,公引脚
- 连接器样式:支架和面板
- 针脚数:11
- 加载的针脚数:全部
- 间距:-
- 排数:3
- 列数:-
- 安装类型:自由悬挂
- 端接:焊接
- 触头布局(典型):-
- 特性:螺钉锁
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 颜色:绿
- 包装:散装
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Beyschlag 0805(2012 公制) RES 1.0K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 12POS PIN
- 背板 - 专用 Vishay Dale MELF,0207 CONN RACK/PANEL 11POS 5A
- 固定式 TDK Corporation 0402(1005 公制) INDUCTOR MULTILAYER 82NH 0402
- 矩形 - 触点 JST Sales America Inc 4520(11350 公制),凹陷 CONN SOCKET 30-26AWG GH CRIMP
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
- 连接器,互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 19POS WALL MT W/PINS
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805(2012 公制) RES 1K OHM 1/8W .5% SMD 0805
- D形,Centronics 3M IDC CABLE - MDN14K/MC14M/X
- 固定式 TDK Corporation 0402(1005 公制) INDUCTOR MULTILAYER 8.2NH 0402
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div MULTI I/O INTERCONNECT CABLE
- AC DC 转换器 SL Power Electronics Manufacture of Condor/Ault Brands 4520(11350 公制),凹陷 PWR SPLY MED SWITCHER 22W 5V
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 19POS PIN
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Beyschlag 0805(2012 公制) RES 100K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- 嵌入式 - 微控制器, Freescale Semiconductor 64-QFP IC MCU 32K FLASH 64QFP