MDM-51PSA详细规格
- 类别:D-Sub
- 描述:MICRO 51POS PIN SOLDER CUP
- 系列:Micro D 金属外壳 (MDM)
- 制造商:ITT Cannon
- 第一连接器:
- 第二连接器:
- 类型:
- 针脚数:51
- 长度:
- 屏蔽:
- 颜色:
- 应用:
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:-
MDM-51PSA详细规格
- 类别:D-Sub
- 描述:MICRO 51POS PIN SOLDER CUP
- 系列:Micro D 金属外壳 (MDM)
- 制造商:ITT Cannon
- 连接器样式:D 型,超微型 D
- 针脚数:51
- 排数:3
- 外壳尺寸qqq连接器布局:0.050节距 x 0.043行到行
- 触头类型:信号
- 连接器类型:插头,公引脚
- 安装类型:自由悬挂
- 法兰特性:体座/外壳(无螺纹)
- 端接:焊杯
- 特性:屏蔽
- 外壳材料qqq镀层:铝,带黄色铬酸盐镉镀层
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:-
- 侵入防护:-
- PMIC - 电池管理 Maxim Integrated 8-WFDFN 裸露焊盘 IC FUEL GAUGE LI-ION 8-TDFN
- D-Sub ITT Cannon MICRO 51POS PIN SOLDER CUP
- 接口 - 驱动器,接收器,收发器 Melexis Technologies NV 20-VQFN 裸露焊盘 IC TXRX LIN MASTER 4CH 20QFN
- 连接器,互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 35POS FREE HNG W/SCKT
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES 294 OHM 1/4W 1% METAL FILM
- 单二极管/齐纳 Fairchild Semiconductor SC-90,SOD-323F DIODE ZENER 39V 200MW SOD-323F
- PMIC - 电池管理 Maxim Integrated IC FUEL GAUGE LI-ION 1CELL 8TDFN
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805(2012 公制) RES 8.25K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 6 POS FREE HNG W/PINS
- 连接器,互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 35POS FREE HNG W/SCKT
- 单二极管/齐纳 Fairchild Semiconductor SC-90,SOD-323F DIODE ZENER 3.3V 200MW SOD-323F
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES 2.26K OHM 1/4W 1% METAL FILM
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805(2012 公制) RES 845 OHM 1/8W .1% SMD 0805
- PMIC - 电源管理 - 专用 Maxim Integrated 32-WFQFN 裸露焊盘 IC CONV DC-DC TFT LCD 32TQFN
- 接口 - 控制器 Melexis Technologies NV IC INTERFACE CONTROLLER