MDM-25SSP详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：MICRO 25POS SKT SOLDER
- 系列：Micro D 金属外壳 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 第一连接器：
- 第二连接器：
- 类型：
- 针脚数：25
- 长度：
- 屏蔽：
- 颜色：
- 应用：
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
MDM-25SSP详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：MICRO 25POS SKT SOLDER
- 系列：Micro D 金属外壳 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 连接器样式：D 型，超微型 D
- 针脚数：25
- 排数：2
- 外壳尺寸qqq连接器布局：0.050节距 x 0.043行到行
- 触头类型：信号
- 连接器类型：插座，母形插口
- 安装类型：自由悬挂
- 法兰特性：体座/外壳（2-56）
- 端接：焊杯
- 特性：屏蔽
- 外壳材料qqq镀层：铝，带黄色铬酸盐镉镀层
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
- 侵入防护：-
MDM-25SSPA174详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：MICRO 25POS SKT SOLDER
- 系列：Micro D 金属外壳 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 第一连接器：
- 第二连接器：
- 类型：
- 针脚数：25
- 长度：
- 屏蔽：
- 颜色：
- 应用：
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
MDM-25SSPA174详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：MICRO 25POS SKT SOLDER
- 系列：Micro D 金属外壳 (MDM)
- 制造商：ITT Cannon
- 连接器样式：D 型，超微型 D
- 针脚数：25
- 排数：2
- 外壳尺寸qqq连接器布局：0.050节距 x 0.043行到行
- 触头类型：信号
- 连接器类型：插座，母形插口
- 安装类型：自由悬挂
- 法兰特性：体座/外壳（2-56）
- 端接：焊杯
- 特性：屏蔽
- 外壳材料qqq镀层：铝，非电镀法镀镍
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
- 侵入防护：-
- FET - 单 Vishay Siliconix 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 MOSFET P-CH 8V 1.6A SC70-6
- DC DC Converters Recom Power 16-DIP 模块（6 引线） CONV DC/DC 2W 18-36VIN 05VOUT
- D-Sub ITT Cannon MICRO 25POS SKT SOLDER
- 通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES 22.6K OHM 1/4W 1% AXIAL
- DIP C&K Components SC-76，SOD-323 SWITCH DIP TAPE SEALED 12POS SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206（3216 公制） RES 38.3K OHM 1/4W 1% SMD 1206
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805（2012 公制） RES 6.49K OHM 1/8W .25% SMD 0805
- FET - 阵列 Vishay Siliconix 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 MOSFET N/P-CH 20V SC70-6
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805（2012 公制） RES 2.20K OHM 1/8W 1% SMD 0805
- 连接器，互连器件 CUI Inc SC-76，SOD-323 CONN CIRCULAR DIN 13POS MALE
- 通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES 33.2K OHM 1/4W 1% AXIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206（3216 公制） RES 390K OHM 1/4W 1% SMD 1206
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805（2012 公制） RES 6.65K OHM 1/8W .25% SMD 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805（2012 公制） RES 2.32K OHM 1/8W 1% SMD 0805
- FET - 阵列 Vishay Siliconix 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 MOSFET N/P-CH 20V SC70-6
0755-89697985 
0755-83223003 
13352995145（微 
755-83210909 
