MCR18EZPJ513 全国供应商、价格、PDF资料
MCR18EZPJ513详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 51K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:51k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
MCR18EZPJ513详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 51K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:51k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR18EZPJ513详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 51K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:51k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
- 热缩管 TE Connectivity - HEAT SHRINK TUBING
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 48-TFBGA,CSPBGA MX2 230V 3PH 1HP VALUE PACK
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 51K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0402(1005 公制) RES 1.50K OHM 1/16W 1% 0402 SMD
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 184-DIMM MODULE DDR 1GB 184-DIMM
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES .51 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 单二极管/整流器 ON Semiconductor TO-220-2 DIODE ULT FAST 8A 1000V TO220AC
- RF 接收器、发射器及收发器的成品装置 Multi-Tech Systems - ANALOG-TO-WIRELESS CONVERTER
- RF 接收器、发射器及收发器的成品装置 Multi-Tech Systems 模块 WIRELESS ROUTER HSDPA EU
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 184-DIMM MODULE SDRAM DDR 512MB 184DIMM
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0402(1005 公制) RES 20.0K OHM 1/16W 1% 0402 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES .56 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 单二极管/整流器 ON Semiconductor TO-220-2 DIODE ULTRA FAST 8A 200V TO220AC
- RF 收发器 Multi-Tech Systems Inc 模块 3G HSPA OPEN COMM GTWY
- RF 接收器、发射器及收发器的成品装置 Multi-Tech Systems 模块 OPEN COMMUNICATIONS GATEWAY