MCR18EZHF2101 全国供应商、价格、PDF资料
MCR18EZHF2101详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 2.10K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:2.1k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR18EZHF2101详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 2.10K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:2.1k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR18EZHF2101详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 2.10K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:2.1k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - SMD CAP ALUM 10UF 50V 20% SMD
- RF 天线 RFM 3-SIP ANTENNA 2.4GHZ 2DBI OMNI TNC
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 184-DIMM MODULE DDR 256MB 184-DIMM
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 210 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 存储器 Micron Technology Inc 48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) IC FLASH NAND 8GB 48TSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 330K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 铁氧体磁珠和芯片 TDK Corporation 1206(3216 公制) FERRITE CHIP 31 OHM 1.5A 1206
- 存储器 Macronix 8-UDFN 裸露焊盘 IC FLASH SER 16MB 104MHZ 8USON
- RF 天线 RFM 3-SIP ANTENNA 2.4GHZ 9DBI OMNI N-CONN
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 184-DIMM MODULE DDR 256MB 184-DIMM
- 存储器 Micron Technology Inc 48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) IC FLASH NAND 8GB 48TSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 360 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 存储器 Macronix 8-WDFN 裸露焊盘 IC FLASH 1.8V 32MB 104MHZ 8WSON
- 铁氧体磁珠和芯片 TDK Corporation 1206(3216 公制) FERRITE CHIP 31 OHM 1.5A 1206
- RF 天线 Kaltman Creations LLC 3-SIP ANTENNA ISOTRP 700MHZ-2.5GHZ RAD