MCR18EZHF1741 全国供应商、价格、PDF资料
MCR18EZHF1741详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 1.74K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:1.74k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR18EZHF1741详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 1.74K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:1.74k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR18EZHF1741详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 1.74K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:1.74k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 2512(6432 公制) RES 2.4 OHM 1W 5% 2512 SMD
- D-Sub ITT Cannon MICRO 21POS SKT 20"
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 1.74K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 连接器,互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN PLUG 55POS STRAIGHT W/PINS
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 36POS .156 EXTEND
- 光学 - 光断续器 - 槽型 - 晶体管输出 Sharp Microelectronics PCB 安装 SENSOR OPTO SLOT 2MM TRANS THRU
- D-Sub ITT Cannon MICRO-D PLUG 21POS SKT 10" WIRE
- 缆线固定扣 LEMO BEND RELIEF 4.0MM
- PMIC - 电源分配开关 Micrel Inc 28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) IC PCMCIA/CARDBUS DUAL 28-SSOP
- 连接器,互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN PLUG 55POS STRAIGHT W/PINS
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 36POS .156 EXTEND
- 光学 - 光断续器 - 槽型 - 晶体管输出 Sharp Microelectronics PCB 安装 PHOTOINTERRUPTER SLOT 1.5MM PCB
- PMIC - 电源分配开关 Micrel Inc 24-SSOP(0.209",5.30mm 宽) IC PCMCIA/CARDBUS DUAL 24-SSOP
- D-Sub ITT Cannon MICRO 21POS SKT 3"
- 缆线固定扣 LEMO BEND RELIEF 4.5MM