MCR10EZPF18R0 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZPF18R0详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 18.0 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：18
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子数：2
- 包装：Digi-Reel®
MCR10EZPF18R0详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 18.0 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：18
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子数：2
- 包装：剪切带 (CT)
MCR10EZPF18R0详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 18.0 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：18
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子数：2
- 包装：带卷 (TR)
- LED - 高亮度，电源 Cree Inc 2-SMD，鸥翼型接片 LED XLAMP MX6 WHITE PLCC
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 18.0 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG CABLE 10POS SKT
- LED - 分立式 Fairchild Optoelectronics Group 径向 LED SS ALINGAP BRT RED CLEAR 3MM
- 热缩管 TE Connectivity 63-VFBGA HEAT SHRINK TUBING
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 20.0K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 端子 - 铲形 3M 0402（1005 公制） CONN FORK NON-INSUL #8 100PC
- 存储器 Micron Technology Inc 63-VFBGA IC FLASH NAND 2GB 63VFBGA
- LED - 高亮度，电源 Cree Inc 2-SMD，鸥翼型接片 LED XLAMP 5000K COOL WHITE SMD
- LED - 分立式 Everlight Electronics Co Ltd 径向 LED SS ALINGAP BRT YLW CLEAR 3MM
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 226K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 热缩管 TE Connectivity 63-VFBGA HEAT SHRINK TUBING
- 存储器 Micron Technology Inc 63-VFBGA IC FLASH 2GBIT 63VFBGA
- 端子 - 环形 3M 0402（1005 公制） CONN RING UNINSUL 12-10 AWG #8
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG CABLE 3POS SKT
0755-83223003 
0755-22655674 
021-51872165/ 
