MCR10EZHF90R9 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZHF90R9详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 90.9 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：90.9
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子数：2
- 包装：带卷 (TR)
MCR10EZHF90R9详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 90.9 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：90.9
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子数：2
- 包装：剪切带 (CT)
MCR10EZHF90R9详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 90.9 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：90.9
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子数：2
- 包装：Digi-Reel®
- RF 收发器 Multi-Tech Systems Inc 模块 OPEN COMM GTWY
- RF 接收器、发射器及收发器的成品装置 Multi-Tech Systems 模块 MODEM CELLULAR RS232 DUAL CDMA
- 功率 Acme Electric/Amveco/Actown - TRANSFORMER 230V 1.92A
- 配件 Texas Instruments MicroSMP KIT BOARD MULTI-CAL-SLAVE SYST
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 90.9 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 24 OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 端子 - 快速连接，快速断连 3M 19-SMD CONN TERM PIGGYBACK 16-14AWG
- 集线器，服务器 Multi-Tech Systems Inc 模块 SERIAL-TO-ETHERNET IP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0201（0603 公制） RES 510K OHM 1/20W 5% 0201 SMD
- 端子 - 快速连接，快速断连 3M 19-SMD CONN TERM PIGGYBACK 16-14AWG
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 24 OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries 6-DIP 模块 TERM BARRIER 14CIRC DUAL ROW
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0201（0603 公制） RES 560K OHM 1/20W 5% 0201 SMD
- 配件 Texas Instruments MicroSMP KIT BOARD MULTI-CAL-SLAVE SYST
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 931 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
0755-83223003 
0755-22655674 
13910052844（微 
