MCR10EZHF4753 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZHF4753详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 475K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:475k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR10EZHF4753详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 475K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:475k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR10EZHF4753详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 475K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:475k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - SMD CAP ALUM 470UF 25V 20% SMD
- 圆形 - 外壳 ITT Cannon CONN HSG JAM NUT RCPT 41POS
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 475K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- RF 收发器 Multi-Tech Systems Inc 模块 MODEM SOCKET CDMA 800/1900MHZ 5V
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0201(0603 公制) RES 510K OHM 1/20W 1% 0201 SMD
- 电路板支座 Richco Plastic Co SUPT POST MICR .18"DIA 1/4"
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 5.76K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - SMD CAP ALUM 56UF 25V 20% SMD
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 41POS JAM NUT W/PINS
- RF 收发器 Multi-Tech Systems Inc 模块 MODEM SOCKET QUAD-BAND GSM 5V
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0201(0603 公制) RES 5.6K OHM 1/20W 1% 0201 SMD
- 电路板支座 Richco Plastic Co SUPT POST MICR .18"DIA 5/16"
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - SMD CAP ALUM 150UF 35V 20% SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 57.6 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 240-MDIMM MODULE DDR2 512MB 240-MDIMM