MCR10EZHF1184 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZHF1184详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 1.18M OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：1.18M
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子数：2
- 包装：Digi-Reel®
MCR10EZHF1184详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 1.18M OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：1.18M
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子数：2
- 包装：带卷 (TR)
MCR10EZHF1184详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 1.18M OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：1.18M
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子数：2
- 包装：剪切带 (CT)
- 可配置开关元件，主体 TE Connectivity SWITCH PB 6A MOM RED PANEL
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 1.15M OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- TVS - 其它复合 Littelfuse Inc 8-LDFN SIDAC BI 320V 500A QFN 5X6 8L
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向，圆盘 CAP CER 56PF 1KV 5% RADIAL
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div MOUNTING BRKT B BOTTOM FOR S8JX
- RF 天线 Laird Technologies IAS 64-QFP ANTENNA 824-896MHZ 8DBI N FML
- 连接器，互连器件 Hirose Electric Co Ltd 0805（2012 公制） CONN 20POS CIR SOCKET WATERPROOF
- 固定式 API Delevan Inc 1812（4532 公制） INDUCTOR SHIELDED 8.2UH SMD
- DC DC Converters Recom Power 4-SIP 模块 CONV DC/DC 0.25W 15VIN 05VOUT
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div MOUNTING BRKT C BOTTOM FOR S8JX
- DC DC Converters Recom Power 4-SIP 模块 CONV DC/DC 0.25W 15VIN 09VOUT
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向，圆盘 CAP CER 8.2PF 1KV RADIAL
- RF 天线 Nearson Inc 1812（4532 公制） ANTENNA RUBBR DUCK 2.4GHZ RP-SMA
- 安全 Hirose Electric Co Ltd 0805（2012 公制） CONN CABLE CLAMP 12MM
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向，圆盘 CAP CER 56PF 1KV 5% RADIAL
0755-83223003 
0755-22655674 
