MCR10EZHF1154 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZHF1154详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 1.15M OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:1.15M
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR10EZHF1154详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 1.15M OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:1.15M
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR10EZHF1154详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 1.15M OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:1.15M
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 支架 - 元件 Bud Industries CHASSIS RACKMOUNT 7" X 22"
- 固定式 API Delevan Inc 1812(4532 公制) INDUCTOR SHIELDED 4.7UH SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 1.15K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- TVS - 其它复合 Littelfuse Inc 8-LDFN SIDAC BI 120V 100A QFN 5X6 8L
- 脉冲 Bel Fuse Inc XFRMR MODULE LAN 10/100BT 16P SM
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div MOUNTING BRKT A BOTTOM FOR S8JX
- 功率,高于 2 安 TE Connectivity 0805(2012 公制) RELAY GEN PURPOSE DPDT 16A 24V
- RF 天线 Laird Technologies IAS 径向,圆盘 ANTENNA 824-896MHZ 8DBI N FML
- 固定式 API Delevan Inc 1812(4532 公制) INDUCTOR SHIELDED 6.8UH SMD
- TVS - 其它复合 Littelfuse Inc 8-LDFN SIDAC BI 320V 500A QFN 5X6 8L
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向,圆盘 CAP CER 56PF 1KV 5% RADIAL
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div MOUNTING BRKT B BOTTOM FOR S8JX
- RF 天线 Laird Technologies IAS 64-QFP ANTENNA 824-896MHZ 8DBI N FML
- 连接器,互连器件 Hirose Electric Co Ltd 0805(2012 公制) CONN 20POS CIR SOCKET WATERPROOF
- 固定式 API Delevan Inc 1812(4532 公制) INDUCTOR SHIELDED 8.2UH SMD