MCR03EZPJ184 全国供应商、价格、PDF资料
MCR03EZPJ184详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 180K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:180k
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR03EZPJ184详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 180K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:180k
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR03EZPJ184详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 180K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:180k
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 嵌入式 - 微处理器 Texas Instruments 361-LFBGA IC APPLICATIONS PROC LP 361NFBGA
- 热缩管 TE Connectivity 200-SODIMM HEAT SHRINK TUBING
- 存储器 Micron Technology Inc 48-TSOP IC FLASH 4GBIT 48TSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 180K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 180 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 线夹和夹具 Richco Plastic Co 径向 WIRE SADDLE MICRO TEARDR .24"
- 扁平带 3M CABLE 24COND RIBBON LT GRY 25FT
- 嵌入式 - 微处理器 Texas Instruments 361-LFBGA IC APPLICATIONS PROC 361NFBGA
- LED - 分立式 Fairchild Optoelectronics Group 径向 LED SS ALINGAP SUP YLW CLEAR 5MM
- 存储器 Micron Technology Inc 48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) IC FLASH NAND 4GB 48TSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 180 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 线夹和夹具 Richco Plastic Co 径向 WIRE SADDLE MICRO TEARDR .10"
- 扁平带 3M CABLE 24COND RIBBON LT GRY 5FT
- LED - 分立式 Fairchild Optoelectronics Group 径向 LED SS ALINGAP SUP YLW CLEAR 5MM
- 嵌入式 - 微处理器 Texas Instruments 361-LFBGA IC APPLICATIONS PROC LP 361NFBGA