MCR03ERTF7501 全国供应商、价格、PDF资料
MCR03ERTF7501详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 7.50K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 系列：MCR03
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：7.5k
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0603（1608 公制）
- 供应商器件封装：0603（1608 Metric）
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 端子数：2
- 包装：Digi-Reel®
MCR03ERTF7501详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 7.50K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 系列：MCR03
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：7.5k
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0603（1608 公制）
- 供应商器件封装：0603（1608 Metric）
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 端子数：2
- 包装：带卷 (TR)
MCR03ERTF7501详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 7.50K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 系列：MCR03
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：7.5k
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0603（1608 公制）
- 供应商器件封装：0603（1608 Metric）
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 端子数：2
- 包装：剪切带 (CT)
- 存储器 Micron Technology Inc 63-VFBGA IC FLASH 4GBIT 63VFBGA
- 铁氧体磁珠和芯片 Bourns Inc. 0805（2012 公制） BEAD FERRITE 300 OHM 500MA 2012
- 存储器 Micron Technology Inc 78-TFBGA IC DDR3 SDRAM 4GBIT 78FBGA
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 73.2 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG CABLE 18POS PIN
- LED - 高亮度，电源 Cree Inc 2-SMD，鸥翼型接片 LED XLAMP MX6 WHITE PLCC
- I/O 继电器模块 - 输出 Crouzet C/O BEI Systems and Sensor Company TO-205AD，TO-39-3 金属罐 OUTPUT MODULE DC STD 18MA 5VDC
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 240K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- IGBT IXYS E2 CONVERTER/BRAKE/INVERTER 2.3VCE
- 存储器 Micron Technology Inc 78-TFBGA IC DDR3 SDRAM 1GBIT 78FBGA
- 连接器，互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 18POS STRAIGHT W/SCKT
- LED - 高亮度，电源 Cree Inc 2-SMD，鸥翼型接片 LED XLAMP MX6 WHITE PLCC
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 243 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- I/O 继电器模块 - 输出 Crouzet C/O BEI Systems and Sensor Company TO-205AD，TO-39-3 金属罐 OUTPUT MODULE DC STD 18MA 5VDC
- IGBT IXYS E1 MODULE IGBT CBI E1
