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M1AFS1500-1FGG676详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA; 系列：Fusion®; 制造商：Microsemi SoC; LAB/CLB数：-; 类型：; 逻辑元件/单元数：-; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：276480; I/O数：252; 栅极数：1500000; 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：0°C ~ 85°C; 封装/外壳：676-BGA; 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）

M1AFS1500-1FGG676I详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA; 系列：Fusion®; 制造商：Microsemi SoC; LAB/CLB数：-; 类型：; 逻辑元件/单元数：-; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：276480; I/O数：252; 栅极数：1500000; 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：-40°C ~ 100°C; 封装/外壳：676-BGA; 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）

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配件 Littelfuse Inc 28-SOP FUSE BLOCK COVER ACS 60A 600V
LGUW6181MELZ
电容器 Nichicon 径向，Can - 卡入式 CAP ALUM 180UF 420V 20% SNAP