ESR10EZPJ4R7 全国供应商、价格、PDF资料
ESR10EZPJ4R7详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 4.7 OHM 1/4W 5% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:4.7
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
ESR10EZPJ4R7详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 4.7 OHM 1/4W 5% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:4.7
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
ESR10EZPJ4R7详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 4.7 OHM 1/4W 5% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:4.7
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 256-LBGA IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA
- 电容器 Nichicon 径向,Can - 卡入式 CAP ALUM 560UF 180V 20% SNAP
- LED - 分立式 Lite-On Inc 2-SMD,无引线 LED BLUE CLEAR 470NM
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 4.7 OHM 1/4W 5% 0805 SMD
- LED - 分立式 Lite-On Inc LED 1208 SIDE LOOK GRN 569NM CLR
- 配件 Red Lion Controls 1 LPAX LABEL KG/H
- 配件 Littelfuse Inc 28-SOP FUSE BLOCK COVER ACS 60A 600V
- 电容器 Nichicon 径向,Can - 卡入式 CAP ALUM 180UF 420V 20% SNAP
- PMIC - 稳压器 - 线性 Microsemi Analog Mixed Signal Group TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 IC REG LDO 3.3V DPAK
- LED - 分立式 Lite-On Inc 1206(3216 公制) LED AMBER CLEAR 1206 SMD
- LED - 分立式 Lite-On Inc 2-SMD,无引线,裸露焊盘 LED GREEN CLEAR 1208
- 配件 Red Lion Controls 1 LPAX LABEL KG/MIN
- 配件 Littelfuse Inc 28-SOP FUSE BLOCK COVER ACS 60A 600V
- 电容器 Nichicon 径向,Can - 卡入式 CAP ALUM 180UF 420V 20% SNAP
- PMIC - 稳压器 - 线性 Microsemi Analog Mixed Signal Group TO-261-4,TO-261AA IC REG LDO 3.3V SOT-223