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LLA215C70G225ME11L 全国供应商、价格、PDF资料

型号：厂商：批号：封装：
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LLA215C70G225ME11L详细规格

类别：陶瓷
描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0805
系列：LLA
制造商：Murata Electronics North America
电容：2.2µF
电压_额定：4V
容差：±20%
温度系数：X7S
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：旁通，去耦
额定值：
封装/外壳：0805（2012 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引线间隔：
特点：
包装：Digi-Reel®

LLA215C70G225ME11L详细规格

类别：陶瓷
描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0805
系列：LLA
制造商：Murata Electronics North America
电容：2.2µF
电压_额定：4V
容差：±20%
温度系数：X7S
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：旁通，去耦
等级：-
封装/外壳：0805（2012 公制）
大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
高度_安装（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）
引线间距：-
特性：低 ESL 型（多端子）
包装：带卷 (TR)
故障率：

LLA215C70G225ME11L详细规格

类别：陶瓷
描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0805
系列：LLA
制造商：Murata Electronics North America
电容：2.2µF
电压_额定：4V
容差：±20%
温度系数：X7S
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：旁通，去耦
等级：-
封装/外壳：0805（2012 公制）
大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
高度_安装（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）
引线间距：-
特性：低 ESL 型（多端子）
包装：Digi-Reel®
故障率：

LLA215C70G225ME11L详细规格

类别：陶瓷
描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0805
系列：LLA
制造商：Murata Electronics North America
电容：2.2µF
电压_额定：4V
容差：±20%
温度系数：X7S
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：旁通，去耦
额定值：
封装/外壳：0805（2012 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引线间隔：
特点：
包装：带卷 (TR)

LLA215C70G225ME11L详细规格

类别：陶瓷
描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0805
系列：LLA
制造商：Murata Electronics North America
电容：2.2µF
电压_额定：4V
容差：±20%
温度系数：X7S
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：旁通，去耦
等级：-
封装/外壳：0805（2012 公制）
大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
高度_安装（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）
引线间距：-
特性：低 ESL 型（多端子）
包装：剪切带 (CT)
故障率：

LLA215C70G225ME11L详细规格

类别：陶瓷
描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0805
系列：LLA
制造商：Murata Electronics North America
电容：2.2µF
电压_额定：4V
容差：±20%
温度系数：X7S
安装类型：表面贴装，MLCC
工作温度：-55°C ~ 125°C
应用：旁通，去耦
额定值：
封装/外壳：0805（2012 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引线间隔：
特点：
包装：剪切带 (CT)

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