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LDEME3100JA5N00详细规格: 类别：薄膜; 描述：CAP FILM 0.1UF 400VDC 2824; 系列：LDE; 制造商：Kemet; 电容：0.1µF; 电压_额定：; 容差：±5%; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：2824（7260 公制）; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 特点：-; 包装：Digi-Reel®; 尺寸/尺寸：0.287" L x 0.240" W（7.30mm x 6.10mm）; 高度_座高（最大）：0.213"（5.40mm）

LDEME3100JA5N00详细规格: 类别：薄膜; 描述：CAP FILM 0.1UF 400VDC 2824; 系列：LDE; 制造商：Kemet; 电容：0.1µF; 电压_额定：; 容差：±5%; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：2824（7260 公制）; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 特点：-; 包装：剪切带 (CT); 尺寸/尺寸：0.287" L x 0.240" W（7.30mm x 6.10mm）; 高度_座高（最大）：0.213"（5.40mm）

LDEME3100JA5N00详细规格: 类别：薄膜; 描述：CAP FILM 0.1UF 400VDC 2824; 系列：LDE; 制造商：Kemet; 电容：0.1µF; 额定电压_AC：160V; 额定电压_DC：400V; 电介质材料：聚乙烯（PEN）; 容差：±5%; ESR（等效串联电阻）：-; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：2824（7260 公制）; 尺寸/尺寸：0.287" L x 0.240" W（7.30mm x 6.10mm）; 高度_座高（最大）：0.213"（5.40mm）; 端子：焊盘; 引线间隔：-; 特点：-; 应用：通用; 包装：剪切带 (CT)

LDEME3100JA5N00详细规格: 类别：薄膜; 描述：CAP FILM 0.1UF 400VDC 2824; 系列：LDE; 制造商：Kemet; 电容：0.1µF; 电压_额定：; 容差：±5%; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：2824（7260 公制）; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 特点：-; 包装：带卷 (TR); 尺寸/尺寸：0.287" L x 0.240" W（7.30mm x 6.10mm）; 高度_座高（最大）：0.213"（5.40mm）

LDEME3100JA5N00详细规格: 类别：薄膜; 描述：CAP FILM 0.1UF 400VDC 2824; 系列：LDE; 制造商：Kemet; 电容：0.1µF; 额定电压_AC：160V; 额定电压_DC：400V; 电介质材料：聚乙烯（PEN）; 容差：±5%; ESR（等效串联电阻）：-; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：2824（7260 公制）; 尺寸/尺寸：0.287" L x 0.240" W（7.30mm x 6.10mm）; 高度_座高（最大）：0.213"（5.40mm）; 端子：焊盘; 引线间隔：-; 特点：-; 应用：通用; 包装：带卷 (TR)

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薄膜 Kemet 2824（7260 公制） CAP FILM 0.1UF 400VDC 2824
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嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Lattice Semiconductor Corporation 1152-BBGA，FCBGA IC FPGA 40.4KLUTS 1152FCBGA
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