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库存索引1
» 型号"JMK212BJ225MG-T"的供应信息
JMK212BJ225MG-T 全国供应商、价格、PDF资料
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深圳外
JMK212BJ225MG-T详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0805
系列:M
制造商:Taiyo Yuden
电容:2.2µF
电压_额定:6.3V
容差:±20%
温度系数:X5R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 85°C
应用:通用
等级:-
封装/外壳:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.053"(1.35mm)
引线间距:-
特性:-
包装:带卷 (TR)
故障率:
JMK212BJ225MG-T详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0805
系列:M
制造商:Taiyo Yuden
电容:2.2µF
电压_额定:6.3V
容差:±20%
温度系数:X5R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 85°C
应用:通用
额定值:
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)
JMK212BJ225MG-T供应商
JMK212BJ225MG-T
北京显周科技有限公司
13910052844(微
JMK212BJ225MG-T
深圳市诺洋电子科技有限公司
0755-83223003
JMK212BJ225MG-T
深圳市同亨电子有限公司
18922857317
JMK212BJ225MG-T
北京人上科技有限公司
13910052844(微
查看更多JMK212BJ225MG-T的供应商
JMK212BJ225MG-T
陶瓷 Taiyo Yuden 0805(2012 公制) CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0805
HVCB1206JTL300M
芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 1206(3216 公制) RES 300M OHM 5% 1206 TF
EBC31DREN-S13
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 62POS .100 EXTEND
HMC07DRES-S13
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 0603(1608 公制) CONN EDGECARD 14POS .100 EXTEND
HSC60DRTI-S13
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 120PS .100 EXTEND
IXDN504SIAT/R
PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关 IXYS 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC GATE DRIVER DUAL 4A 8-SOIC
JW050B1
DC DC Converters GE 9-DIP 模块 CONVERTER DC/DC 12V 50W OUT
J7TKN-B-11
配件 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY THERMAL OVERLOAD 8-11A
HVCB2010FDD10M0
芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 2010(5025 公制) RES HV 10M OHM 1% 100PPM 2010
HMC07DRTH-S734
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 0603(1608 公制) CONN EDGECARD 14POS DIP .100 SLD
HSC60DRTI-S93
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
JW050F6
DC DC Converters GE 9-DIP 模块 CONVERTER DC/DC 3.3V 33W OUT
IXDN509D1T/R
PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关 IXYS 6-VFDFN IC GATE DRIVER SGL 9A 6-DFN
J7TKN-B-18
配件 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY THERMAL OVERLOAD 13-18A
HVCB2010FDL500K
芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 2010(5025 公制) RES HV 500K OHM 1% 200PPM 2010
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