FK11X7R1C106K 全国供应商、价格、PDF资料
FK11X7R1C106K详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 10UF 16V 10% RADIAL
- 系列:FK
- 制造商:TDK Corporation
- 电容:10µF
- 电压_额定:16V
- 容差:±10%
- 温度系数:X7R
- 安装类型:通孔
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 等级:-
- 封装/外壳:径向
- 大小/尺寸:0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm)
- 高度_安装(最大值):0.276"(7.00mm)
- 厚度:
- 厚度(最大值):-
- 引线间距:0.098"(2.50mm)
- 特性:-
- 包装:散装
- 故障率:
FK11X7R1C106K详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 10UF 16V 10% RADIAL
- 系列:FK
- 制造商:TDK Corporation
- 电容:10µF
- 电压_额定:16V
- 容差:±10%
- 温度系数:X7R
- 安装类型:通孔
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 额定值:
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引线间隔:
- 特点:
- 包装:散装
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 1.8 OHM 1/2W 5% AXIAL
- 固态硬盘驱动器 SanDisk TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 SSD 2.5" SATA 56GB
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 0.068UF 100V 5% RADIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 6.8UF 25V 10% RADIAL
- FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 Hirose Electric Co Ltd CONN FFC/FPC 90POS .2MM R/A SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD
- 固态硬盘驱动器 SanDisk TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 SSD 2.5" SATA 72GB
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 0.022UF 250V 5% RADIAL
- FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 Hirose Electric Co Ltd CONN FFC/FPC 14POS 1.25MM STRGT
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 0.033UF 250V 5% RADIAL
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 1.96 OHM 1/2W 1% AXIAL
- 固态硬盘驱动器 SanDisk TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 SSD 2.5" UATA 12GB
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD
- FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 Hirose Electric Co Ltd CONN FPC 10POS .5MM GOLD SMD