FK11X5R1E685K 全国供应商、价格、PDF资料
FK11X5R1E685K详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 6.8UF 25V 10% RADIAL
- 系列：FK
- 制造商：TDK Corporation
- 电容：6.8µF
- 电压_额定：25V
- 容差：±10%
- 温度系数：X5R
- 安装类型：通孔
- 工作温度：-55°C ~ 85°C
- 应用：通用
- 额定值：-
- 封装/外壳：径向
- 尺寸/尺寸：0.217" L x 0.157" W（5.50mm x 4.00mm）
- 高度_座高（最大）：0.276"（7.00mm）
- 厚度（最大）：-
- 引线间隔：0.098"（2.50mm）
- 特点：-
- 包装：散装
FK11X5R1E685K详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 6.8UF 25V 10% RADIAL
- 系列：FK
- 制造商：TDK Corporation
- 电容：6.8µF
- 电压_额定：25V
- 容差：±10%
- 温度系数：X5R
- 安装类型：通孔
- 工作温度：-55°C ~ 85°C
- 应用：通用
- 等级：
- 封装/外壳：径向
- 大小/尺寸：
- 高度_安装（最大值）：
- 厚度：
- 厚度（最大值）：
- 引线间距：
- 特性：
- 包装：散装
- 故障率：
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 1.69 OHM 1/2W 1% AXIAL
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 38POS .100 EYELET
- 固态硬盘驱动器 SanDisk TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 SSD 2.5" SATA 48GB
- 铁氧体磁珠和芯片 Taiyo Yuden 0805（2012 公制） FILTER EMI 100MHZ 100MA 0805
- FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装 Hirose Electric Co Ltd CONN FFC/FPC 80POS .2MM R/A SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 22UF 6.3V 20% RADIAL
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 1.8 OHM 1/2W 5% AXIAL
- 固态硬盘驱动器 SanDisk TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 SSD 2.5" SATA 56GB
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD
- FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装 Hirose Electric Co Ltd CONN FFC/FPC 90POS .2MM R/A SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD
- 固态硬盘驱动器 SanDisk TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 SSD 2.5" SATA 72GB
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 0.022UF 250V 5% RADIAL
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 1.96 OHM 1/2W 1% AXIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 10UF 16V 10% RADIAL
0755-83258002 
171-4755-1968 
13910052844（微 
0755-83223003 
