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» 型号"FCP1913H683G-E2"的供应信息
FCP1913H683G-E2 全国供应商、价格、PDF资料
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FCP1913H683G-E2详细规格
类别:薄膜
描述:CAP FILM 0.068UF 50VDC 1913
系列:FCP
制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
电容:0.068µF
电压_额定:
容差:±2%
安装类型:表面贴装
封装/外壳:1913(4833 公制)
工作温度:-55°C ~ 125°C
特点:高频和高稳定性
包装:带卷 (TR)
尺寸/尺寸:0.189" L x 0.130" W(4.80mm x 3.30mm)
高度_座高(最大):0.091"(2.30mm)
FCP1913H683G-E2详细规格
类别:薄膜
描述:CAP FILM 0.068UF 50VDC 1913
系列:FCP
制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
电容:0.068µF
额定电压_AC:-
额定电压_DC:50V
电介质材料:聚苯硫醚(PPS)
容差:±2%
ESR(等效串联电阻):-
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:1913(4833 公制)
尺寸/尺寸:0.189" L x 0.130" W(4.80mm x 3.30mm)
高度_座高(最大):0.091"(2.30mm)
端子:焊盘
引线间隔:-
特点:高频和高稳定性
应用:-
包装:带卷 (TR)
FCP1913H683G-E2供应商
FCP1913H683G-E2
北京人上科技有限公司
13910052844(微
FCP1913H683G-E2
北京显周科技有限公司
13910052844(微
FCP1913H683G-E2
北京显周科技有限公司
13910052844(微
FCP1913H683G-E2
上海熠富电子科技有限公司
15026993318 /
FCP1913H683G-E2
深圳市诺洋电子科技有限公司
0755-83223003
查看更多FCP1913H683G-E2的供应商
C3216X7T2J333K
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ERA-6APB472V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 4.7K OHM 1/8W .1% 0805 SMD
EGM10DTBN-S273
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 20POS R/A .156 SLD
EFM32G280F128
嵌入式 - 微控制器, Energy Micro 100-LQFP IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100QFP
FCP1913H683G-E2
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1913(4833 公制) CAP FILM 0.068UF 50VDC 1913
FCR4.0MC5T
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F951A335MPAAQ2
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EEM25DSEN
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FCRAM-ONE-XM-N1
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EFM32G280F32
嵌入式 - 微控制器, Energy Micro 100-LQFP MCU 32BIT 32KB FLASH 100-LQFP
C3216X7T2J333K
陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 0.033UF 630V X7T 1206
F951A336KQAAQ2
钽 Nichicon 1206(3216 公制) CAP TANT 33UF 10V 10% 1206
EEM25DSUN
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD
ERA-6APB512V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 5.1K OHM 1/8W .1% 0805 SMD
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