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FCP1210H183G详细规格: 类别：薄膜; 描述：CAP FILM 0.018UF 50VDC 1210; 系列：FCP; 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE); 电容：0.018µF; 额定电压_AC：-; 额定电压_DC：50V; 电介质材料：聚苯硫醚（PPS）; 容差：±2%; ESR（等效串联电阻）：-; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：1210（3225 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）; 高度_座高（最大）：0.067"（1.70mm）; 端子：焊盘; 引线间隔：-; 特点：高频和高稳定性; 应用：-; 包装：散装

FCP1210H183G详细规格: 类别：薄膜; 描述：CAP FILM 0.018UF 50VDC 1210; 系列：FCP; 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE); 电容：0.018µF; 电压_额定：; 容差：±2%; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：1210（3225 公制）; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 特点：高频和高稳定性; 包装：散装; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）; 高度_座高（最大）：0.067"（1.70mm）

FCP1210H183G-G2详细规格: 类别：薄膜; 描述：CAP FILM 0.018UF 50VDC 1210; 系列：FCP; 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE); 电容：0.018µF; 额定电压_AC：-; 额定电压_DC：50V; 电介质材料：聚苯硫醚（PPS）; 容差：±2%; ESR（等效串联电阻）：-; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：1210（3225 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）; 高度_座高（最大）：0.067"（1.70mm）; 端子：焊盘; 引线间隔：-; 特点：高频和高稳定性; 应用：-; 包装：带卷 (TR)

FCP1210H183G-G2详细规格: 类别：薄膜; 描述：CAP FILM 0.018UF 50VDC 1210; 系列：FCP; 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE); 电容：0.018µF; 电压_额定：; 容差：±2%; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：1210（3225 公制）; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 特点：高频和高稳定性; 包装：带卷 (TR); 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）; 高度_座高（最大）：0.067"（1.70mm）

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